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射频(RF)前端元件的春天

新电子?? 2014年06月20日 ?? 收藏1

另一方面,QFE2320整合PA与天线切换器的设计可简化绕线(Routing)、降低前端设计中的RF元件数,并缩小印刷电路板(PCB)占位面积;至于QFE2340则采用全球首次商用化的晶圆级奈米规格封装(Wafer Level Nano Scale Package, WL NSP),整合发送器/接收器(Transmitter/Receiver)模式切换器。

高通的CMOS PA迅速于LTE行动装置市场崛起,势必对既有的砷化镓(GaAs)PA业者造成出货量冲击。目前GaAs PA主要业者包括Skyworks、RFMD、安华高(Avago)等,皆已积极提高CMOS PA方案的产品比重。

如 Skyworks与RFMD已先后透过收购CMOS PA厂商强化布局。Skyworks于2009年收购Axiom Microdevices,并推出支援GSM 850/900/1800/1900等四个频段的CMOS PA;RFMD则于2012年收购Amalfi以强化该公司于CMOS PA的技术实力,并于去年8月底宣布其超低价(Ultra-low Cost)CMOS PA出货量已突破一百万颗的纪录。RFMD指出,CMOS PA市场扩张速度十分快速,因此该公司已着手建议既有的2G功率放大器(含GaAs及CMOS)客户转移至超低成本CMOS PA方案,希望可以在2014年会计年度达到一亿颗的出货量。

值得注意的是,在CMOS PA以低价优势全面进驻3G/4G市场后,行动装置射频市场将呈现新的局面,主要是滤波器(Filter)将一举成为射频系统中成本最高的元件,特别是高频体声波(Bulk Acoustic Wave, BAW)滤波器。以支援全球漫游服务的LTE手机为例,其导入的表面声波(Surface Acoustic Wave, SAW)滤波器售价约3美元、BAW约3.5美元,而CMOS PA成本则为2美元,因此可见GaAs PA厂商Skyworks已开始展开新一轮商业布局,将与Panasonic联手抢攻高效能滤波器市场。

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LTE-A频段? 车联网? 灵动微电子?

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