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射频(RF)前端元件的春天

新电子?? 2014年06月20日 ?? 收藏1

高通炮火全开 CMOS PA快速崛起

高通台湾区行销总监李承洲表示,高通去年虽已发布RF360前端方案,但仅先推出封包功率追踪晶片--QFE1100及可配置天线匹配谐振器 (Configurable Antenna Matching Tuner)--QFE1510,至今年初整合天线切换器(Antenna Switch)的CMOS PA问世后,全系列产品才全数到位。

中兴最新的旗舰机Grand S II LTE,系最先导入完整RF360方案的智慧型手机。此外,目前还有超过十五家OEM、多达七十五款的行动装置已采用RF360进行导入设计,预计今年下半年或明年相关终端产品即可陆续出笼;显见CMOS PA效能已可满足LTE市场的高频操作要求,未来在智慧型手机市场中的能见度将可显著攀升。

据了解,由于全球通讯市场频段需求分歧,高通将CMOS PA分为QFE2320及QFE2340两种版本;前者支援六个中低频频段,后者则支援四个高频频段,因此行动装置制造商可依照产品发布地区频段变化,选择任一颗导入或同时将两颗整合至RF360前端方案中。

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LTE-A频段? 车联网? 灵动微电子?

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