EDN China > 商情观察 > 通信 > RF 射频微波 > 正文
? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

射频(RF)前端元件的春天

新电子?? 2014年06月20日 ?? 收藏1

高通指出,RF360方案不仅拥有小尺寸优势,且可覆盖全球所有的2G/3G/4G蜂巢式通讯技术及频段组合,包括LTE TDD/FDD、宽频分码多工/演进式高速封包存取(WCDMA/HSPA+)、CDMA 1x、分时-同步分码多重存取(TD-SCDMA)及全球行动通讯系统/增强数据率演进(GSM/EDGE),以及700MHz?2,700MHz的频段,因此制造商可以单一SKU向全球市场销售。

展望未来,高通骁龙(Snapdragon)410、Snapdragon 610、Snapdragon 615等处理器系列的QRD平台皆已支援RF360前端解决方案,而该公司针对高端行动装置所推出的64位元晶片组Snapdragon 810及808系列亦支援该方案。显而易见,高通将以RF360前端解决方案与其他处理器厂拉开竞争差距,于频段日益复杂的LTE-A市场中站稳脚步。

值得一提的是,高通RF360前端解决方案正式获中兴旗舰级手机Grand S II LTE采用,意味其CMOS PA技术已可满足LTE市场的高频操作性能需求。未来在高通大力推广RF360方案的推助下,CMOS PA将于支援LTE及LTE-A载波聚合技术的行动装置市场中快速提高渗透率。

《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载


?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

LTE-A频段? 车联网? 灵动微电子?

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈