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射频(RF)前端元件的春天

新电子?? 2014年06月20日 ?? 收藏1

高通的RF360前端解决方案分为三大部分(图3)--天线调谐器(Antenna Tuner)、封包功率追踪晶片(Envelope Power Tracker),以及采用互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程的整合型功率放大器;其中,功率放大器又分为整合天线切换器的多频多模功率放大器 (Multi-band Power Amplifier, MMMB PA)--QFE2320,以及整合发送器/接收器(Transmitter/Receiver)模式切换器的高频MMMB PA--QFE2340。

图3 高通RF360前端解决方案优势 资料来源:高通
图3 高通RF360前端解决方案优势 资料来源:高通

据了解,去年底Google推出的Nexus 5手机已率先导入高通的封包追踪晶片组--QFE1100,藉此降低行动装置PA发热及耗电情形;而今年2月中兴发布的旗舰手机Grand S II LTE,则采用了整套的RF360方案。

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LTE-A频段? 车联网? 灵动微电子?

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