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射频(RF)前端元件的春天

新电子?? 2014年06月20日 ?? 收藏1
射频(RF)前端元件重要性遽增。先进长程演进计划(LTE-A)采用载波聚合(Carrier Aggregation)与多重输入多重输出(MIMO)技术,实现高达300Mbit/s的传输速度,但也同时提高射频子系统设计复杂度,因此晶片商已积极开发能覆盖更多频段的射频前端方案,以降低客户开发门槛。

射频(RF)前端方案将成为长程演进计划(LTE)晶片商拓展市占的重要武器。高通(Qualcomm)为持续提升于全球LTE市场的影响力,除已推出支援Category 6传输速度的进阶长程演进计划(LTE-A)晶片组外,更让旗下处理器及高通参考设计(QRD)皆开始支援其自有的RF360射频前端方案,藉此协助行动装置制造商更简单地推出支援多频多模的终端产品。

图1 高通全球副总裁暨台湾区总裁张力行指出,Snapdragon 810与808处理器均采用20奈米制程制造,同时支援RF360前端方案。
图1 高通全球副总裁暨台湾区总裁张力行指出,Snapdragon 810与808处理器均采用20奈米制程制造,同时支援RF360前端方案。

高通全球副总裁暨台湾区总裁张力行(图1)表示,美国AT&T;、德国电信(Deutsche Telekom)、法国Orange等全球多家电信商,皆计划于今年第四季推出LTE-A CAT6商用网路,最高可以利用载波聚合(Carrier Aggregation)技术支援300Mbit/s的数据传输率,因此下半年消费者将可以购买到内建支援CAT6标准数据机(Modem)的智慧型手机及平板电脑等。

张力行进一步指出,随着应用市场持续推展,LTE-A技术亦须不断演进,以完善使用者体验。有鉴于此,第三代合作夥伴计划 (3GPP)已于去年第四季定义超过六十五种的载波聚合频段组合,其中包括五十一种跨频(Inter-band)及十四种同频(Intra-band)排列组合,可让电信营运商就自有频段区间选择两个或三个载波,甚至是跨分频双工(FDD)/分时多工(TDD)-LTE频段进行整并,以提升传输速度表现。

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LTE-A频段? 车联网? 灵动微电子?

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