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2014年国际光电子与微电子技术及应用研讨会

EDNC?? 2014年06月18日 ?? 收藏0
2014年国际光电子与微电子技术及应用研讨会

International Conference on Optoelectronics and Microelectronics Technology and Application 2014 (OMTA2014)

2014年11月12-14日 中国 天津

为了推动光电子与微电子技术及产业发展,增进中国与国际间本领域的交流与合作,带动并促进地方高科技成果转化及其经济快速发展。天津滨海新区政府联合中国航天科工集团公司,将于2014年11月中旬在天津共同发起举办“2014国际光电子与微电子技术及应用研讨会”。通过本次大会为本领域国内外专家、学者、科研人员和企业界精英搭建一个产学研大平台,打造技术对接洽谈的盛会!

一、主办单位:

中国航天科工集团公司

天津市滨海新区人民政府

中国宇航学会

中国高科技产业会研究会

二、技术主办:

国际光学工程学会(SPIE)

国际电气和电子工程师协会(IEEE)

三、承办单位:

中国宇航学会光电技术专业委员会

天津市滨海新区人民政府商务委

四、联办单位:

中国航天科工集团第8358所

天津大学电子信息工程学院

中科院长春光机所

中科院半导体所

中科院微系统所

中科院微电子所

中科院上海技术物理所

中科院沈阳自动化所

电子13所,等

五、支持单位(补充中):

天津市集成电路与计算系统工程中心

天津市集成电路行业协会,等

六、征文方向(不限于以下方向):

Conf1:Advanced Optoelectronic and Microelectronic Materials(先进光电子与微电子材料)

Conf2:Semiconductor Optoelectronic Device(半导体光电芯片)

- Semiconductor lasers, tunable and multi-wavelength lasers

- High performance semiconductor optical amplifiers, modulators, detectors, etc.

- Semiconductor optoelectronic devices integration technologies

- Advanced semiconductor quantum cascade lasers and detectors

- Silicon photonics, etc

Conf3:Image Sensors and Applications(图像传感器技术与应用)

- Pixel Devices and Process Technology

- AD Converters for Image Sensors

- Advanced CMOS Image Sensors

- Smart Image Sensors

- 3D Range Mapping Image Sensors

- Single-Photon Detection Image Sensors

- Image Sensor Application Systems, etc

Conf4:Infrared, Ultraviolet Image Sensors and Application(红外、紫外图像传感器技术与应用)

-Infrared Image sensors and Devices

-UV Image Sensors

- THz Image Sensors

- Applications for IR, UV and THz Sensors, etc

Conf5:Image Processing Integrated Circuits and Application(集成电路设计和信息处理技术)

- Digital and mixed signal circuits

- ASIC for image processing

- ASIC for multi-media

- ASIC for high speed information processing

- Test techniques of ASIC, etc

Conf6:MOEMS and Applications (光微机械系统及应用)

- Micromirrors and optical scanners

- Tunable microlenses

- Optical switches, OXCs, VOAs

- Microspectrometers

- Picoprojectors

- Microactuators for optical devices/systems

- Optical microsensors

- Device fabrication technologies for optical MEMS devices

- Biomedical micro-optical devices

- Micro-optical systems for imaging

- Modeling and characterization

- Optical systems on chip

- Optical energy harvesting

- Opto-fluidic devices, etc

Conf7: Packaging Technology (封装技术)

- General IC package architecture design

- 3D integration: design and technology solutions for system-on-chip

- Wafer scale packing solution and implementation

- High reliability ceramic package design and manufacture

- Tools and methodologies for electrical, stress, and thermal modeling.

- Novel partitioning, power delivery design, clock tree design, heatsink/cooling methods

- Innovative package design for image sensors

- Other topics relates to semiconductor IC package design and manufacture, etc

Conf8: Advanced Optoelectronic Sensing Systems and Applications (光电传感系统与应用)

Conf9: Micro-nano Photonics and Applications (微纳光子学及应用)

- Nano-biophotonics

- Photonic crystals

- Nanophotonics for displays

- Optical storage

- Nanoplasmonics and metamaterials

- Nanofabrication, characterization, modeling and simulation

- Nanoscale waveguide devices

- Nanowires and nanoparticle photonic devices

- Quantum optical and quantum dot devices, etc

Conf10: Image Processing and Machine Vision (图像处理与计算机视觉)

-Illumination and Reflectance Modeling

-Image and Video Retrieval

-Segmentation and Grouping

-Image Feature Extraction

-Color and Texture

-Image Enhancement and Recovery

-Stereo Vision and Three-Dimensional Reconstruction

-Vision Localization

-Video Analysis and Event Recognition

-Robot Vision

-Target Detection and Tracking

-Automatic Target Recognition

-Image Understanding

-Image Compression

-Performance Evaluation

-Image Quality Evaluation, etc

七、投稿须知:(网址: http://www.manuscript-cnoenet.com/index_en.htm)

请作者登陆会议网站先提交英文摘要,摘要长度为300-400个单词。收到录用通知后,请按要求将论文全文提交至相应网站。第一轮摘要截至时间:2014年7月15日。

八、论文发表:

所有通过专家审查被会议录用的论文,将在会议论文集上发表,论文集由EI核心收录,会后约半年能够在EI数据库检索到。部分优秀论文(约30%)将被推荐到合作期刊正式发表(SCI 或 Ei 收录)。

九、组委会联系方式:

联系人:邓 伟,李 瑾, 刘 艳, 吴 迪

电话:022-58168510,022-58168516

投稿咨询:常磊,电话:022-58168515

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