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东芝电子携多款功率器件产品参加PCIM 2014

EDNC?? 2014年06月06日 ?? 收藏0
中国 上海,2014年6月5日–日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布,将参加在上海举行的“上海国际电力元件、可再生能源管理展览会”(PCIM Asia 2014 )。本次展会于2014年6月17日至19日在上海世博展览馆拉开帷幕,东芝半导体&存储产品公司此次将展示其最新的、应用在电力领域的技术和产品。

在4号展厅的614展位上,东芝电子将展出其IEGT(Injection Enhanced Gate Transistor)专利产品、Stack(压接装置)产品、SiC(混合型IEGT)产品、IPD + MCU(电机驱动方案)、MOSFETs以及Coupler(光耦)。

展示产品简介:

IEGT (Injection Enhanced Gate Transistor)

东芝在IGBT的基础上成功研发出“注入增强”(IE:Injection Enhanced)技术,用于高电压大电流级别的IGBT使其性能得到大幅提升。随后,针对100kW到MW级别的超大功率电力转换设备的应用,开发出东芝专利产品IEGT。IEGT通过采取“注入增强结构”实现了低通态电压,使大功率电力电子器件取得了飞跃性的发展。作为IGBT系列电力电子器件具有良好的发展前景,其具有低损耗、高速开关、高耐压、有源栅驱动智能化等特点。

并采用沟槽结构和多芯片并联均流等技术,使其在进一步及扩大电流容量方面颇具潜力。目前,东芝的IEGT主要应用于新能源、太阳能、风能、高压直流输电(HVDC)、牵引用特种电源等特大功率电力领域。随着电力市场项目功率等级和电压等级的不断提高,IEGT的优势逐步得到了体现和认可。现在国内市场上已经有以东芝的IEGT作为核心器件成功运行项目。

Stack(压接装置)

针对PPI压接式封装的产品,需要专用的压接装置,东芝将展示客户版本的压接装置,可供其他客户参考。

SiC (混合型IEGT)

东芝已将新型材料碳化硅的技术,成功地应用于IEGT模块中,取代了IEGT中的二极管,实现了高效和高性能的新产品。

IPD + MCU(电机驱动方案)

东芝智能模块IPD结合了专用驱动芯片MCD,可以支持小功率的电机,并已被广泛地用于家电行业。

MOSFETs

东芝拥有丰富封装的高压MOS管(HV-MOS)和低压MOS(LV-MOS)产品线,能满足从消费类电子到工业相关设备的不同需求。

Coupler(光耦)

东芝光耦的出货量一直保持全球第一,拥有丰富的封装和新产品线,能满足从不同领域的不同需求。

东芝将在节能、环保、绿色及可持续发展等方面以全面创新为己任,整合多领域技术,提供优秀的产品和技术支持。

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光耦? 东芝电子?

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