EDN China > 产品新闻 > 模拟设计 > 转换器 > 正文
? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

升特发布用于先进通信系统的超高速ADC和DAC

EDNC?? 2014年03月24日 ?? 收藏0
2014 年3 月3 日,加利福尼亚州卡马里奥市——模拟和混合信号半导体领域的领先供应商升特公司今天宣布,其利用IBM 的32nm SOI 技术开发的64GSPS ADC 和DAC 初级核现已上市,可用于高性能片上系统(SoC)集成解决方案。

此类器件可用于包括光通信、雷达和电子战系统在内的先进通信系统;基于低功耗、小面积区域的大瞬时带宽,此类超高速数据转换器可使操作过程更加灵活,实现并行多波段/多波束运行,并可提供极高的动态性能,使之成为高度过采样系统的理想选择。32nm 数据转换器核是升特公司数据转换器核产品规划中的首个产品,该规划还包括用于14nm FinFET 的数据转换器核系列产品,有望于2015 年底上市。

升特公司首席系统架构师 Craig Hornbuckle 表示:“我们认为,利用IBM 公司32nm SOI 工艺及其独特功能集开发出的先进ADC 和DAC 核足以应对下一步高性能通信系统(如:400 Gb/s 光系统和先进雷达系统)发展带来的挑战。同时,我们看到,现有射频通信市场中出现的扩展应用:高速数字逻辑电路正在替换那些传统的灵活性差的模拟电路。”

ADC 核的面积为4 mm2,DAC 核的面积为2.2 mm2。此类器件中包含一个宽调谐毫米波合成器,可以使ADC 核或DAC 核调整每个通道的采样速率从42 GS/s 到68 GS/s,并保持45 飞秒均方根抖动值。一个完整的双通道2x64 GS/s ADC 核每秒可产生1280 亿次模数转换,总功耗为2.1 瓦,而双通道DAC 核功耗为1.7 瓦。此类器件可实现5.8 有效位数,高达10 GHz 及大于43 dB 的SFDR。此外,此类器件具有必要的BIST 和校准功能,因此用户无需再进行复杂的生产测试或任务模式校准运算。

价格与供货

ADC 和DAC 核现已获得相关许可,可作为IP 核销售。

《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载


?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

ADC? DAC? 通信系统? 升特公司?

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈