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芯片国产化加快步伐

EDNC?? 2014年03月11日 ?? 收藏0
随着高通反垄断案的进展,芯片国产化正在提速。近日,美国高通公司执行副总裁兼集团总裁表示,高通已将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际,现在已经开始批量出货,比市场预期大幅提前。

高通变相让步

国泰君安研报认为,高通此举是市场、客户和政府三种力量同时作用的结果。

一方面,2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部,全球占比30%以上,已成为全球最大的手机芯片市场。而以华为、联想为代表的中国手机厂商的全球份额已经接近40%,成为名副其实的大客户。

另一方面,发改委此前对高通发起了反垄断调查,如果不能和解,高通的全球市场份额可能快速下降,威胁其长期发展。

华创证券TMT分析师马军表示,本次高通调查案将推动国产化芯片替代进入加速期。“从全球行业来看,今年芯片行业周期向上,供求关系进一步改善;从国内环境来看,国家政策大力扶持,本土自主核心产业芯片设计、制造龙头企业将迎来重要战略机遇期和黄金发展期。”

据国泰君安判断,高通已经开始给予中芯国际12英寸28nm手机核心处理芯片(AP)的量产订单。虽然中芯国际短期业绩仍有压力,但未来产品结构和盈利能力将会提升。

此前,中芯国际已经在1月26日宣布28nm量产,2月9日宣布与ARM在Artisan 28nm IP核心的合作。中国芯片制造与国际的差距缩短到12个月—18个月(此前18个月—24个月),高通28nm导入有望强化其他国际客户对中芯国际28nm制程的信心。

国泰君安研报认为,此次事件最受益的就是中芯国际(最受益于国家支持的制造平台)和长电科技(封装领域最大的受益者,与中芯国际合资先进封装)。

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