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FPGA:纵向创新与横向整合引领变革

2014年02月10日 ?? 收藏0
FPGA在先进工艺路上的狂飚猛进带来了如影随形的挑战:一方面,进入20nm和14nm阶段后,不光是FPGA复杂度提升,对其外围的电源管理等芯片也提出了“与时俱进”的要求。另一方面,随着SoC FPGA和3D IC技术的发展,FPGA不断在加速取代ASSP和ASIC,但这还需要更多的突破,其中最大的障碍就是互联问题,需在纵向架构上“守正出奇”。

此外,随着FPGA系统复杂度的提升,竞争已不仅仅是产品性能的较量,还在于如何帮助客户简化设计、加快上市等,这就要求在整合度和设计工具上突破。应对这些挑战最近FPGA两大巨头均采取了“殊途同归”的路数。

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FPGA? 3D IC技术? 赛灵思?

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