芯片级
对于模拟电路和数字单元库设计人员,小尺寸FinFET既有优点又有缺点。优点是更小的电路,更高的工作频率,不用太担心工艺变化,当然还有更低的亚阈值泄漏。缺点是,设计会更困难,需要更多的迭代才能达到收敛。一般而言,无法重用前几代的设计。设计人员不得不建立新电路方法、拓扑和布板。新设计意味着更长的时间,更大的风险,速度、密度和功耗在晶体管级取得的进步可能因此而消失殆尽。
对于使用模块和单元库的芯片级设计人员,则完全不同。小尺寸FinFET仅在模块和单元中比较复杂。芯片设计人员通常注意到了更小更快的模块,这些模块的静态功耗会非常低。最后一点,与以前的产品相比,很多设计比较容易实现功耗管理。
但还是有问题。较低的工作电压使得信号和电源完整性分析更加重要。对于综合逻辑,较低的扇出使得时序收敛变得复杂。模块级更困难的收敛意味着在最终集成阶段要非常小心,不要打破任何东西。但这都是非常熟悉的问题,每一新工艺代都有这些问题。这当然不受欢迎。
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意法半导体?