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中国已成为Cadence全球发展战略重中之重

秋语?? 2014年01月06日 ?? 收藏0
Cadence公司作为全球领先的EDA工具供应商,早在25年前就进入中国半导体市场,目睹了中国在全球电子领域的生产和设计能力的不断提升。在过去的25年里,Cadence公司在中国不断发展壮大,建立了北京、上海、深圳分公

司以及北京研发中心、上海研发中心,在国内拥有了大量的集成电路(IC)及系统设计客户群体,并于2008年将亚太总部设立在上海。

不久前,Cadence董事会主席John B. Shoven在接受本刊记者采访时说,中国已成为Cadence公司全球发展战略重中之重,也正是基于此原因,Cadence首次决定在中国北京召开董事会,布局未来中国的发展战略,期望在中国市场获得进一步的发展和成功。

John B. Shoven告诉记者,Cadence来到中国不仅仅是销售产品,更看重中国技术和人才的成长,因此在中国设立了强大的研发部门。北京研发中心和上海研发中心主要承担美国总部EDA软件研发任务,力争提供给用户更加完美的设计工具和全流程服务。Cadence在中国拥有强大的技术支持团队,提供从系统软硬件仿真验证、数字前端和后端及低功耗设计、数模混合RF前端仿真与DFM以及后端物理验证、Si P封装以及PCB设计等技术支持。

John B . Shoven 还表示,Cadence中国的研发部门开发的技术与美国已经不相上下,中国研发团队甚至参与了16纳米/14纳米EDA全球技术的开发。Cadence目前在国内已经积累了超过百家本土客户,中国前十名的设计公司都是其客户,他们所设计的产品领域涵盖通信、消费类电子、模拟产品和现在热门的移动互联等。客户的信任源自Cadence完整的数字、模拟电路设计验证产品线、强劲的I P路线图和丰富的本土化研发团队的支持。同时,Cadence不但服务于半导体客户,现已拓展到很多系统集成客户。

在谈到未来中国市场发展机遇时,John B. Shoven表示,Cadence更看重中国物联网的发展,这也是和Ca d e n c e自身的转型分不开的。目前,整个产业链发生了很大的变化,两大主要趋势推动着电子设计的发展,这就是不断提高的硅容量和越来越高的复杂性。以前Cadence更多关注设计芯片的工具,现在的关注点已经有所转移,更多地要实现系统级的封装技术以及系统级的互联,包括IC、封装,以及芯片与系统、芯片与互联的关系。因为Cadence知道在未来的数据中心,这些都是占据成本三分之一以上的关键组成。

Cadence为此提出了Cadence EDA360解决方案,扩展了传统纯硬件的EDA范畴,囊括了完整的软硬件应对应用的开发。EDA360定义了三层设计:硅片实现(Silicon Realization)、SoC实现(SoC Realization)与系统实现(System Realization)。

与此同时,Cadence还和台积电合作开发了3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠,3D-IC是进行产品整合的全新方法。特别是Ca d e n c e收购Tensilica、Cosmic等移动和通信领域IP公司后,将会不断完善在I P应用领域的布局。因此,Cade nce面临着一个非常好的机遇,不仅仅是芯片的物理层面,还在软件层面,以及模拟化的结合方面,毫无疑问Cadence是业界的领先者,能够起到引领和推动行业发展的作用。

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