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应对未来IC设计挑战 EDA工具厂商各出奇招

桑尼?? 2013年12月02日 ?? 收藏0
在2013年中国集成电路设计年会上,中国半导体协会IC设计分会理事长魏少军公布了2013年中国集成电路设计的相关数据:2013年中国集成电路设计的销售额达142.19亿美元,比2012年增长了28.51%,占全球集成电路设计业的比重为16.73%(2012年为13.61%)。

可以说,中国的集成电路设计业正蓬勃发展,但同时存在的挑战也不容忽视:产品竞争力有待提高;主流产品还不能与国际产品竞争;产品同质化问题严重;企业总体实力不足;创新能力不足;设计企业对于工艺和EDA工具的依赖性较强。尤其在EDA工具方面,随着三大EDA工具厂商不断完善其产品和产品线,以及对于所提供I P的完善,对于中国的IC设计师来说,设计变得越来越方便和简单,如何实现差异化是今后IC设计师将重点考虑的问题。此次年会上,业内三大EDA工具提供商(Synopsys,MentorGraphics,Cadence)的高层就EDA产业的发展以及各自公司未来不同的发展策略等内容阐述了他们观点。

EDA工具发展趋势在IC设计端,对高速率、低功耗以及软硬件协同设计的要求越来越高;在制造端,随着先进制程的不断推进,3D IC、FinFET、SOI等新技术的研发,整个IC产业链都将面临诸多挑战。对于EDA工具厂商未来会面对的挑战以及发展趋势,三家EDA厂商的高层都一致认为系统级设计、对于先进节点工艺的支持以及对于验证的需求将越来越广泛,这对EDA厂商来说既是挑战也是机会。

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集成电路设计? EDA工具? Cadence?

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