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Intel 恐难撼动台积晶圆霸位

2013年11月28日 ?? 收藏0
英特尔宣示将抢进晶圆代工市场,市场预期恐威胁台积电,但外资券商美林及麦格里仍力挺台积电,认为尽管英特尔愿意帮对手代工,恐怕也很难获得对手认同,且争取高通及苹果手机芯片的难度也高,短期内仍无法威胁台积电地位。

美林和麦格里近日针对半导体巨擘英特尔执行长Brian Krzanich日前宣布,英特尔将扩大晶圆代工业务,运用其先进制程优势为其它厂商代工芯片,且范围将扩及曾经在手机芯片打败英特尔的安谋(ARM)架构手机芯片,提出英特尔这项布局最新分析。

美林指出,Krzanich的谈话重点,除透露明年将推出新芯片抢攻平板计算机等行动装置市场,也决定开拓晶圆代工业给任何在先进制程有需求的客户。

美林认为,英特尔对于对ARM阵营开放愿意接受代工,只是英特尔一厢情愿,还得要目前市场主要的基频芯片和手机应用处理器厂商点头才会成局,但预期主要竞争对手大概没人愿意和强敌分享芯片设计核心细节。

美林强调,目前英特尔晶圆代工客户基础薄弱,除非三星或格罗方德于2015年无法成功量产14纳米制程,英特尔才有较大的抢单机会。

美林分析,台积电凭借着20纳米制程,将会吃下2014年所有主要的移动通信大客户,包括苹果新处理器订单。即便稍早市场传出苹果可能将部分A8处理器订单转给英特尔,但预料可能性极低。

麦格理指出,英特尔虽然也将争取高通、辉达等台积电大客户订单,甚至是苹果订单,但英特尔和苹果间存在某种程度的竞争冲突,不如台积电采取大同盟策略单纯,预期台积电晶圆代工的地位仍可稳固。

外资昨天仍卖超台积电1万1,831张,美林和麦格里都是卖超;但台积电股价止跌反弹,收101元,上涨1元。

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晶圆代工? 手机芯片? 英特尔?

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