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(多图) CEATEC JAPAN 2013:日本厂商再现在全球电子产业上游的竞争实力

Jessie Zhang?? 2013年11月14日 ?? 收藏0

材料、制造、元器件技术齐发力,村田缔造连接一切的智能生活

村田展位的主题是“Everything is Connected”,展区根据“Life Style”、“Healthcare”、“Automotive”、“Energy & Environment”四个不同的应用场景来进行展示,同时,以008004尺寸(0.25mm×0.125mm)的极小电子元件为首的重要技术也构成了这次展会的看点。

村田的核心技术包括材料技术、叠层技术、生产技术和高频技术。村田认为陶瓷材料以及与有机材料有关的技术是所有工程的上游,而未来取决于在这些技术方面的积淀;陶瓷的叠层技术是将成分调配好的陶瓷材料薄薄地涂在薄膜上成形,通过压印形成电极,多重叠层的工程技术。村田经过多年开发、生产片状多层陶瓷电容器的经验,将此制造技术发挥到极致,使其成为跑在小型大容量化先端的综合技术;生产技术则是累积在村田原创设备上的固有技术,不仅原材料,包括生产设备都是公司独有的,村田认为要制造产品就必须要有与产品概念相匹配的生产线和设备来配合,这些都密切与村田的竞争力相关联;此外,村田的高频技术也支持着未来的通信技术,用在小型高效能设备中的高频滤波器,累积了村田的LTCC技术和以模拟技术来设计的模块。据介绍,村田的产品制造从材料、成形、烧制、加工到完成,所有的流程都由公司内部完全实现。凭借从材料、元器件、模块等电子产品配套的制造工艺技术,在公司内部垂直整合是村田的特征,也是其独到的优势。

目前,村田主要专注于通信、电脑、汽车电子、AV和家用电器市场,这些市场营业额情况大概为:通信48.6%、电脑19.8%、汽车电子15.0%、AV 7.0%、家电和其他产品9.6%。

在通信市场,村田所面向的应用90%是手机、平板电脑,约有10%的产品用于基站设备等产品。其拳头产品——片状多层陶瓷电容器占据全球第一的市场份额(保守估计约为35%),世界最小的0402尺寸的超小型元件,为智能手机的超薄化和小型化做出了重要的贡献。

在此次展会上,村田宣布完成了世界最小008004尺寸(0.25 x 0.125mm)的片状铁氧体磁珠的开发,从而实现了比当今用于一部分智能手机的01005尺寸(0.4mm x 0.2mm)的产品减少了75% 的体积。目前正在为2014年度中的样品出货进行准备之中。至目前为止最小尺寸的01005尺寸产品,已经在以高频模块为中心的领域广泛地被采用。

村田公司于2012年开发了世界最早并且最小008004尺寸(0.25 x 0.125mm)的片状多层陶瓷电容器和片状电感器。现在这些产品已经能够进行封装,正在进行量产化技术的开发。而随着这次完成008004尺寸的片状铁氧体磁珠的开发,村田备齐了所有电子设备所必需的电子零部件中的超小型产品,将继续为今后电子设备的高功能化、小型化做出贡献。

展会上,“Life Style”部分重点介绍了让家电摇身一变成为信息通信设备的内置了CPU的通信模块“无线LAN Smart模块”,以及实现了非接触式操作智能手机和平板电脑的表面贴装型超声波传感器等。

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