EDN China > 设计实例 > 电源技术 > 数字电源 > 正文
? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

(多图) 新型电路板技术满足数字电源的需求

Nick Pearne?? William Burr?? 2013年10月24日 ?? 收藏0

载流容量—功率封装中的一个关键参数

通过导体的电流会以热的形式造成电阻功率的损耗(I2R),在高电流强度的情况下,温升成为载流容量的一个决定因素,因为导体的电阻率随着温度的变化而变化。电阻率和温度呈线性关系,也就是说,电阻率与温度变化成正比,变化速率由导体的温度系数决定。

RT = RT0 × [(1 + α(T-T0)] (1)

式中:

T—测量电阻率时的温度;
T0—参考温度(周围环境温度);
α—线性温度系数(铜电阻温度系数=0.004);
RT—测量温度下的电阻率;
RT0—参考温度下的电阻率。

对于一个铜导体而言,温度每增加25℃,导体的电阻率RT随之增加,最大载流容量则降低5%。考虑到这可能会使功率损耗更加严重并导致温度升高,在MiB设计实践中必须考虑有效地控制和降低导体电阻率,同时提供低热阻路径用于散发热量。

在印刷电路板中,载流容量取决于多种不同因素:

● 由扩散层、接地层和叠层提供的传导和对流能力;
● 路径宽度和厚度的比率;
● 周围环境温度;
● 相邻高电流路径;
● 交流(AC)或直流(DC)电流;
● 局部横截面收缩的存在与频率;
● 与导体串联镀通孔的存在、数量和导电横截面。

因此,设计过程中需考虑更多的可变因素,而不仅仅只依据IPC 2152电流和温度表的对比。

分页导航

? 第1页:功率器件封装技术推动电路板发展? 第2页:小型封装提供高能量
? 第3页:载流容量—功率封装中的关键参数? 第4页:MiB—创新型设计的福音
? 第5页:设计实例:电动动力系统? 第6页:大功率微孔
? 第7页:MiB = 电路板的价值

《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载


?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

印刷电路? 数字电源? 功率器件封装? 功率应用?

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈