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SMT流程之头道工序印刷技术,是提高良率和产量的关键

EDNChina Franklin Zhao?? 2013年09月18日 ?? 收藏0
目前很多电子产品都在向微型化发展,比如智能手机,其不仅要求小尺寸,对功能还有很高的要求。在这种趋势的推动下,厂商需要用到0.3mm的CSP,甚至是0.25mm CSP,这就对印刷工艺提出了新的挑战。不仅如此,挑战还来源于部分其他非超细间距印刷元器件的生产,尤其是如何混合组装这些大小不一的元器件。

在前不久的NAPCON华南展会上,得可公司全球电子组装部总监许亚频向笔者介绍到,为应对这些挑战,得可一方面拥经验丰富的有解决方案的专家团队,为客户提供专业、有价值的建议;另一方面,其产品(如ProActiv、Nano-ProTek等)能够很好地帮助客户应对这些问题。此外,得可的整体解决方案还能够针对客户的需求制定最佳解决方案。


图1:得可公司全球电子组装部总监许亚频。


图2:得可最新印刷产品——Horizon 03iX印刷平台、ProDEK闭环系统、VictorGuard高张力钢网和自动焊膏添加器II。

在此次展会上,得可展示了ProActiv动能刮刀产品,该产品具有振动能力,能够让锡膏从网板上挤压到电路板上,使焊膏变得更相容,而不会改变焊膏的性质。ProActiv动能刮刀增强了和其接触部分的焊膏的活性。该工艺提高了开孔填充,从而改变了焊膏的转换效率,直接改善了质量、良率和生产量。


图3:ProActiv动能刮刀具有振动能力,大幅减小移动阻力。

Nano Protek纳米涂层应用在钢网底面,与钢网结成化学键,能够改变钢网材料的表面张力,由此在孔壁周围形成屏障。这个屏障能够防止印刷媒介在孔径空间中转移时形成桥连。Nano-ProTek能够增加网板清洁之间的印刷次数,因此能够减少所需的网板清洁次数。

另一款产品——自动焊膏添加器II (Auto Paste Dispenser II),则能够有效地帮助客户提高生产力,减少人工填充焊膏的时间。此外,该技术还可以通过编程距离和位置,控制焊膏精准地加在网板上,不仅极易操作,也为印刷工艺提供了更大的灵活性。

全自动焊膏添加器II可与网板底部清洁器同时运行,从而减少时间损失;还可向钢网提供持续一致的焊膏量,从而达到卓越的工艺控制。

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