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FinFET引爆投资热 半导体业战火重燃

Gartner研究副总裁?? 2013年09月17日 ?? 收藏0

一线处理器厂加速导入FinFET

在高通率先发难后,其他IC设计业者势将积极跟进,如辉达(NVIDIA)、联发科与展讯在非苹平板、低价白牌手机或中国大陆的TD-SCDMA手机应用处理器市场中,占有率也相当高,自然不希望在技术上落后领先者太多。这几家业者正积极导入28奈米制程,且因晶圆厂28奈米晶圆供货状况改善而受益,虽不急于采用FinFET技术,但就长期规画来说,绝对有必要在内部建立起FinFET设计能力。

据Gartner在2013年第一季半导体产业展望报告中指出,由于行动处理器导入先进逻辑晶圆的需求攀升,行动装置相关半导体营收已于2012年超过PC与笔电,预估未来半导体装置需求主要来自行动装置与固态硬碟(SSD);智慧型手机将在未来几年呈现两位数成长,平板的成长还将更强劲。

晶圆制造商持续缩小平面电晶体几何结构,节能效率与速度的提升幅度却愈来愈小;20奈米平面电晶体技术预计最多可较28奈米减少25%之耗电,相较之下前一代移转后却能节省35%以上。然而,从28奈米平面技术移转到14奈米FinFET却能省下超过50%的耗电。FinFET技术未来应用在CPU与行动应用处理器开发上,应该会比20奈米平面技术更受欢迎。

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