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FinFET引爆投资热 半导体业战火重燃

Gartner研究副总裁?? 2013年09月17日 ?? 收藏0

苹果成晶圆厂最具价值客户之一

苹果在过去几乎将所有应用处理器(A4、A5、A5 R2、A6与A6X)交由三星旗下大型积体电路(LSI)事业的晶圆厂代工,利用45和32奈米制程生产。近期,该公司为Apple TV设计的新款处理器A5 R3,亦采用三星32奈米制程,而截至2013上半年为止,苹果尚未针对32奈米以下制程,甚至是FinFET技术推出应用处理器。

尽管如此,近日盛传,苹果部分应用处理器生产订单将转向台积电,且下一代A7晶片将以20奈米平面技术制造。亟欲推动16奈米FinFET制程的台积电,以及积极研发14奈米制程的三星,都将苹果视为FinFET技术最有价值的客户之一,毫无疑问地,未来苹果应用处理器可能很快就会投靠FinFET阵营。

据顾能(Gartner)预估,2013年苹果所有应用处理器将需要七十万片12寸晶圆,这样的量需要一家以上的12寸晶圆厂才足以供应。苹果决定与其他制造商合作,将对半导体制造业中晶圆厂竞争态势带来明显冲击。

事实上,苹果有了与三星兴讼的经验之后,最好选择一家纯做晶圆代工的合作夥伴,能大量供货并为其量身订作具特殊优势的FinFET制程,例如更严谨的设计规则或更好的电晶体规格。虽说苹果若有任何晶圆供应商的变动都会进行长期规画,但要在2?3年完全切断三星供货,并全然转向其他晶圆代工厂还是太过冒险。

随着纯晶圆代工业者技术制造持续提升,苹果亦不须与英特尔合作,且毋须担心英特尔制程技术较佳,因为英特尔在行动晶片领域的实力仍待验证。苹果短期内的业务重点应放在如何提高i系列终端产品销售量,一旦找到可靠的晶片供应商,其应用处理器的功能特色就比较不重要;这一点与高通大不相同,后者须提供特色更多的应用处理器,以应付不同的手机制造商客户。

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