EDN China > 商情观察 > 工业电子 > IC制造与封装 > 正文
? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

FinFET引爆投资热 半导体业战火重燃

Gartner研究副总裁?? 2013年09月17日 ?? 收藏0
市场竞争态势急速升温

半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术,对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术,促使市场竞争态势急速升温。

过去数10年来,互补式金属氧化物半导体(CMOS)平面电晶体一直是电子产品的主要建构材料,电晶体几何结构则一代比一代小,因此能开发出高效能且更便宜的半导体晶片

然而,电晶体在空间上的线性微缩已达极限,电晶体缩小到20奈米(nm)以下,会降低通道闸极控制效果,造成汲极(Drain)到源极(Source)的漏电流增加,并引发不必要的短通道效应(Short Channel Effect),而电晶体也会进入不当关闭状态,进而增加电子装置待机耗电量。所幸立体式的鳍式电晶体(FinFET)技术出现后发挥作用,在FinFET结构中,由于通道被三层闸极包覆,可更有效压制关闭状态漏电流。

三层闸极还能让装置在"开机状态"下增强电流,又称为驱动电流(Drive Current)。这些优点能转换为更低的耗电与更高的装置效能。3D FinFET装置预料将比传统使用2D平面电晶体的产品更为精实,如此一来晶粒的整体尺寸也会更小。整体而言,FinFET技术能减少晶片漏电流、提高效能并缩小晶粒尺寸,将成为未来10年最重要的半导体制造技术,带动系统单晶片(SoC)产业成长。

分页导航

? 第1页:市场竞争态势急速升温? 第2页:FinFET点燃晶圆代工厂战火
? 第3页:FinFET引发产业连锁反应? 第4页:英特尔日渐重视行动处理器
? 第5页:苹果成晶圆厂最具价值客户之一? 第6页:三星善用晶圆整合制造服务优势
? 第7页:高通将驱动FinFET规格统一? 第8页:一线处理器厂加速导入FinFET
? 第9页:量产难度高 FinFET触发设计新商机

《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载


上一页123456...9下一页
?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

FinFET? 晶圆代工? 应用处理器? 电晶体?

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈