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台积电仍有3大优势抗衡英特尔

2013年09月06日 ?? 收藏0
晶圆代工超高资本时代来临

由数据显示,目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家,12寸厂有27家,升级的家数越来越少,会有这样的现象,原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产能2 万片的八寸厂需花费8~10 亿美元,到了现在12 寸厂需25~30 亿,而下一代制程的18 寸厂目前初估,至少需投入80~100 亿美元,如此庞大的金额,放眼全球,能拿得出笔金额的半导体公司,只有英特尔、台积电、三星与格罗方德。降低成本,一直以来是半导体产业能够持续成长的原因之一,其中的二大关键,一、在于晶圆尺寸的大型化,由8 寸晶圆厂,升级到12寸到新一代的18 寸晶圆厂,透过每升级一次,晶圆的产能就扩增2.25 倍,二,制程技术的微缩化,在每次晶圆寸尺的大型化中,能透过制程微型化,让一样大小的晶圆中,制作出更多的晶体。

三星接获A9 订单 听听就好

近日由Korea IT Times 的报导指出,三星己和苹果签订合约,将为iPhone7 供应采用14 纳米制程的A9 处理器,预计将在2015 年开始生产,消息一出瞬间成为市场焦点。由技术面来看,苹果新一代处理器制程将采用20 纳米以下制程,目前仅台积电、英特尔、格罗方德与三星具有此财力与技术能力。据业界人士指出,台积电拿下苹果20 纳米A8 代工订单几乎已确定,但A9 的代工订单,花落谁家还很难说,苹果选择代工厂商一向需经过一到二年的测试,才会正式采用量产,虽然说以目前的时间点来看,2015 年生产的A9处理器现在与三星签约,算合乎惯例,但考虑到苹果极力去三星化,也确定A8 芯片将交由台积电生产,台积电的技术还领先的情况下,这时再找上三星的可能性不大,只要台积电16纳米能提早量产,其实仍有接获订单的机会。

台积电获利可能不如预期来的大

目前移动通信芯片的市场是这样的,苹果的芯片A6/A6X 是三星代工,三星自己品牌用的手机处理器则多数由高通所代工,而高通的芯片则是由台积电代工生产,形成了环环相扣的局面,随着苹果的去三星化,台积电能否讨到便宜还很难说。因为当台积电拿下苹果每年近亿支手机的芯片订单后,三星所空出大量的产能,可转由生产自家手机的芯片,连带地影响高通在台积电的下单数量,根据外资估计,台积电来自苹果订单的贡献可能不如预期的大,预期今年将不会有任何贡献,明年则在8%。

台积电最大的劲敌

英特尔为A9 订单争取添变量

放眼望去,不论是曾位居老二的台积电与近几年急起直追的三星与格罗方德,台积电眼中真正的对手只有英特尔,据业界表示,虽然这些年台积电在制程与技术上都有很大的跃进,但目前仍与英特尔差上至少1 到1.5 个世代的技术,以时间来说,约落后1 到2 年的时间,在英特尔积极切入晶圆代工领域,对于台积电的威胁远比在后追赶的三星,格罗方德大的多。

面对强大的劲敌英特尔台积电仍存在优势

近期美林证券就指出,台积电虽然整体技术仍落后于英特尔,但目前仍有三优势存在,其一、台积电于20 纳米制程时的金属导线宽间距(metal pitch) 为65 纳米,而英特尔于22 纳米制程时的金属导线宽间距则为80 纳米,相较之下台积电更具密度优势。其二、若就功耗而言,ARM 架构的CPU 和英特尔的Atom 处理器相比,仍旧拥有优势。其三、台积的20 纳米制程将于明年初开始量产,并在明年下半年放量,这个时程仍较英特尔快上一季左右。

三星能否成功 除了技术最大的关键取决于客户对三星的信赖度

三星的客户,象是昔日生产手机的诺基亚、面板的Sony 与近期的苹果,除了曾是各产业的龙头,也是三星重要的客户,但也都曾经吃过三星的大亏,最后的下场大多是让三星由最大供应商,反客为主,成为压在自己头上的竞争者。据业界分析,多数客户担心技术外流问题,对三星仍保有高度的戒心,即使委托三星代工,也不会把高阶产品释出给三星,未来三星要在晶圆代工业发展,还有待观察。长线台积电100元以下,我们比较相信是买点,而不是卖点。

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晶圆代工? A9 处理器? 移动通信芯片?

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