EDN China > 行业资讯 > 工业电子 > IC制造与封装 > 正文
? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

KLA-Tencor凭先进制程检测设备助力提高制造良率

新汉?? 2013年09月02日 ?? 收藏0
目前全球的电子终端消费市场已达到1.5万亿美元的规模,其中半导体产业的规模为3000亿美元。半导体行业的年资本支出达600亿美元左右,其中在半导体设备上的支出则达到了300亿美元。全球制程控制设备的资本支出规模是44亿美元,在这其中,KLA-Tencor的市场份额大约为60% 左右。

芯片制造是一个复杂而又精密的过程,从硅锭、切片、硅片再到晶圆制造,中间经历了很多的步骤。特别是在晶圆制造过程中,每一步都要求对工艺进行控制。此外,良率的控制对晶圆制造至关重要, KLA-Tencor的设备在其中发挥了重要的作用,旨在帮助客户发现制造过程中的问题,提高工艺水平,并改善良率。我们只有看到了缺陷,才能去纠正它;只有测量到了偏差,才能发现问题并改善工艺。KLA-Tencor技术营销高级总监Robert Cappel表示:“同样的缺陷存在于芯片的不同位置所造成的影响是完全不同的。

因此KLA-Tencor在研发设备时充分考虑到了芯片设计的特点和重点,在设备的菜单中结合了设计的元素,加强了重点检测的位置,从而在第一时间发现严重的缺陷,帮助客户提升良率。KLA-Tencor凭借对研发的巨大投入而始终走在产业前列。半导体产业的年增长率为2%,制程控制设备的年增长率大约为8%,而KLA-Tencor比同业的发展速度要快5%。”

最近,KLA-Tencor也推出了其新款的缺陷检测与检查系列设备,采用了NanoPoint技术的2910系列光学晶圆缺陷检测平台和新型eDR-7100电子束晶圆缺陷检查系统。科天销售总经理任建宇说:“Nanopoint技术的精髓在于重点关注设计时的可能缺陷,而排除掉噪音干扰的点,这样就提高了检测效率。”而说到电子束检测,相较于传统光学检测,其最大的问题在于检测速度。Robert Cappel举了一个例子,在一个600公里直径的范围里投放100个硬币,用现有的光学检测只需1小时就可以发现所有的100枚硬币,而用电子束技术则需1年,检测效率显而易见。

另外,光学检测的最小波长为260nm,能明确解析的缺陷为光学波长的四分之一,即65nm。今天的很多缺陷都是10nm级别的,但藉由算法或Nanopoint技术,不需要完全解析缺陷,而是最快速地找到缺陷并精确定位,这是电子束完全没有的优势。如果一个晶圆制造厂全部采用电子束检测设备,那么生产周期将是无法估计的。所以晶圆厂往往只购买1台~2台电子束用于研发,而批量生产仍然采用光学检测。因此可以说光学检测是不会过时的。

虽然KLA-Tencor的主业是半导体检测设备,但是有专门的部门进行新兴技术研发。LED近年来得到了政府的大力支持,产业也实现了长足的进步。LED的制造和半导体有相似之处,检测和测量对于工艺控制也有举足轻重的作用。从蓝宝石衬底到芯片制造,KLA-Tencor的技术几乎在每一步都可以发挥重要的作用。MEMS在消费产品上也有着广泛的应用,同样,KLA-Tencor的设备可以帮助MEMS制造发现缺陷,提升良率。

对于2014年的展望,Robert Cappel表示:“2013年的半导体产业基本与2012年持平,甚至还可能稍微好一些,在盈利上问题不大。从库存和需求的角度看,今年Q4到2014年Q1 稍有疲软,但整体展望2014年,我们依然持正面看法,看好明年的产业发展。”

《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载


?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

芯片设计? 新汉?

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈