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(多图) ZSP G4 DSP架构为无线通信提供最佳PPA设计

EDNChina赵明灿?? 2013年08月29日 ?? 收藏0

LEP控制器ASIC方案使控制系统以更小体积控制更大功率输出

LED由于效率较高,正在替代白炽灯应用。然而,要实现500V、1000V的大功率应用,LED在技术上存在困难,并且价格不菲。戴伟民博士介绍说,最近一种新型的等离子光源(LEP),由于具有体积更小、效率更高的优点,在高流明应用领域对LED照明技术进行了补充(图5)。然而,LEP控制需要用到大量的RF器件,从而导致控制模块体积较大。


图5:LEP面向高流明应用,LED面向低流明应用。

芯原针对这一应用,推出了LEP控制器解决方案。该方案在单芯片中集成超过200个器件,将可替换器件BOM成本降低了70%,并使整体系统减少超过50%的占板面积,从而便可以相同大小的模块控制更大功率的LEP(图6)。同时,该控制器也使LEP的控制更加智能,实现了更高的启动、运行和控制效率。


图6:LEP控制器让模块更小型化,将没有ASIC的模块的数字部分面积(绿色部分)减少到原板的1/4。

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第1页:ZSP G4 DSP架构为无线通信提供最佳PPA设计

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