EDN China > 设计实例 > 通信 > RF 射频微波 > 正文
? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

采用RF功率放大器实现下一代无线系统

/?? 2013年08月22日 ?? 收藏0
技术背景

现代无线手持通信无线电(包括射频(RF)功率放大器(PA)在内)均是在深亚微米CMOS中得以实现。不过,在无线基础设施系统中,由于需要较大的输出功率等级,必须通过硅LDMOS或混合技术(如GaA和更先进的GaN)才能实现RF PA.对下一代可重新配置的基础设施系统而言,开关模式PA(SMPA)似乎能为多频带多模式发射器提供所需的灵活性和高性能。但是,为了将基站SMPA中使用的高功率晶体管与发射器的所有数字CMOS模块相连,需要能够生成高压(HV)摆幅的宽带RF CMOS驱动器。这样不仅能实现更优的高功率晶体管性能,而且还能将数字信号处理直接用于控制所需的SMPA输入脉冲波形,从而提高系统整体性能。

设计挑战

LDMOS或GaN SMPA的输入电容通常为几个皮法,必须由振幅高于5Vpp的脉冲信号驱动。因此,SMPA CMOS驱动器必须同时提供高压和瓦特级的射频功率。遗憾的是,深亚微米CMOS给高压和大功率放大器及驱动器的实现提出了诸多挑战,尤其是极低的最大工作电压(即可靠性问题引起的低击穿电压)和损耗较大的无源器件(例如用于阻抗变换)。

现有解决方案

用于实现高压电路的方法并不多。可以采用能够实现高压容限晶体管的技术解决方案(如多栅氧化层),但代价是生产流程较昂贵,必须向基线CMOS工艺添加额外的掩模和处理步骤,因此这种方案并不理想。此外,为可靠地增加高压耐受力,可以采用仅使用标准基线晶体管(使用薄/厚氧化层器件)的电路方案。在第二种方法中,器件堆叠或串联阴极是最常见的例子。但是,射频复杂性和性能具有很大的局限性,尤其是当串联阴极(或堆叠)器件的数量增加至2个或3个以上时。另一种实现高压电路的途径就是如本文所述的在基线CMOS技术中使用漏极延伸场效应管(EDMOS)来实现。

分页导航

第1页:技术背景介绍

第2页:新的技术方案

第3页:测试波形及总结



上一页123下一页
?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈