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全球IC移动变革 中国IC业三大挑战

电子信息产业网?? 2013年08月12日 ?? 收藏0
相关资料显示,2010年~2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势,即从2010年的31.8%,下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%,年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长,2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元,占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。

预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元,2014年将达到1144亿美元规模,从而超越电脑芯片总产值。这意味着全球半导体产业的驱动力从PC转为移动互联,这种变化趋势在未来7年内将表现得尤为强烈,全球半导体产业正面临重大转型。

全球IC巨头积极应对移动变革

近年来英特尔一直极力谋求移动互联时代的话语权,通过在移动装置上的一系列布局,增长速度明显。

在全球IC巨头中,英特尔是全球处理器龙头,中国台湾地区的台积电是全球晶圆代工的龙头。它们在各自领域一向走在全球半导体产业的前面。下面便就这两大巨头在全球半导体产业重大转型时期的发展战略,观察一下全球IC巨头们的应对策略。

由于英特尔的x86架构本质是针对电脑,而ARM架构是针对无线移动终端,故此英特尔从2005年开始向移动互联网转型,道路便十分艰难;但是,近年来英特尔一直极力谋求移动互联时代的话语权,2012年可以算作英特尔的移动互联网元年,其以“Medfiled”系列为主的凌动芯片杀入智能手机和平板电脑市场,共推出了7款手机。2013年1月7日,英特尔又在CES2013上,介绍了其首款面向智能手机和平板电脑市场、采用4核3D晶体管、22nm制造工艺的凌动处理芯片。虽然,目前市场上基于ARM的手机占95%份额,很少见到采用英特尔x86架构的芯片,但是其通过移动装置上的一系列布局,增长速度是明显的。另外,英特尔在芯片代工方面也有杰出表现,如2013年初,英特尔与阿尔特拉(Altera)签署了14nm鳍式晶体管(Finfet)的FPGA代工合约,明显抢走了台积电的重要客户。

台积电长期以来是不代工处理器芯片的,在先进制程技术方面一直落后英特尔。目前,其为应对英特尔在芯片代工市场的潜在竞争,同时为满足基于ARM架构的高通、博通等主要客户对先进工艺技术的迫切需求,立志高起点赶超英特尔。

目前,台积电的市值为新台币2.8兆元,位居全球第二大市值半导体厂。在资本支出方面,2013年台积电达110亿美元,高于英特尔的95亿~100亿美元投入;在技术方面,2013年~2014年英特尔将实现22nm(Finfet)技术和14nm(Finfet)技术的量产;而台积电规划也在2014年~2015年实现从20nm(Finfet)技术向16nm(Finfet)技术量产的转换。尤其是,在10nm工艺技术节点上,台积电在英特尔尚未释出10nm的量产时间表之际,率先喊出在2017年10nm量产的目标,充分表示了全面追赶英特尔的决心。

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半导体? 移动互联网? 芯片? IC?

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