EDN China > 行业资讯 > 工业电子 > IC制造与封装 > 正文
? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

Alchimer与CEA-Leti签署协作合约,以评估高深宽比TSV应用的金属化制程

Alchimer?? 2013年07月17日 ?? 收藏0
今天,Alchimer, SA 宣布与法国研究机构CEA-Leti 达成协作合约,以评估和实施Alchimer为300mm 大批量生产的湿式沉积工艺。该专案将为隔离层、阻挡层和晶种层评估Alchimer 的Electrografting (eG) 和Chemicalgrafting (cG) 制程。 Alchimer 的湿式沉积工艺已经证明,因其无论通过形貌、直径还是深度均能以保形方式涂覆,所以可以实现20:1 深宽比的硅通孔(TSV)。

3D 整合正朝着中段钻孔(via middle approach)的做法发展,即在前端工艺之后,但却在堆叠之前形成TSV。一些应用正处于研发阶段,导致TSV技术的限制和不同规格。 Alchimer 的技术显示出突破现有障碍,实现高深宽比TSV 的潜力。此次协作将评估其技术的潜力及其大批量生产的适用性。

Alchimer 的执行长Bruno Morel 表示:"目前的技术,例如PECVD 隔离及iPVD 金属化,存在性能限制,会将可实现的TSV 限制在10:1 的深宽比。我们的3D TSV 产品已明确证明,其能够以远远低于目前方法的成本提供20:1 的深宽比。现在关键是要验证该产品对于300mm 大批量生产的充分潜力,并研究其与整体3D整合制程的相容性。Leti 领先的3D专业技术和世界一流的基础建设将使我们能够做到这一点。"

Leti 的硅技术部主管Fabrice Geiger 补充说:"与Alchimer 协作完全符合我们为业界提供创新解决方案的策略。Alchimer 的eG技术是大有前途且具有成本效益的突破性解决方案,可以应对未来3D TSV整合的挑战。透过此次协作,Alchimer 公司将有机会获得Leti 在3D TSV 整合领域的专业技术及其世界一流的300mm 3D 平台能力。"

eG 技术建立在表面化学配方与工艺基础之上。它应用于导体及半导体表面,在特定前体分子与表面之间的原位化学反应的作用下,使各种材料的薄涂层能够自我定向生长。此工艺能够实现保形、阶梯覆盖与纯度的结合,这是干式制程所无法匹敌的。

《电子设计技术》网站版权所有,谢绝转载


?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

300mm? 湿式沉积工艺? TSV技术? Alchimer?

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈