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? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

中国IC“芯”结:能否赶追韩日美?

EEFOCUS?? 2013年06月17日 ?? 收藏0

后摩尔时代的产业特征有人总结为晶圆尺寸逼近物理极限,生产线投资超百亿美元规模,应用平台大行其道,成品率进一步挑战制造能力……总之,后摩尔时代,集成电路产业生态将发生一系列变化。

首先,商业模式将发生根本改变。由于集成电路位于电子产品价值链的最上游,其价值需要依赖于电子整机和系统应用才能得到体现。过长的价值链将难以保证集成电路产品价值维持在较高水平。

其次,软件必不可少。传统的软硬件划分准则不再有效,架构设计的内容将包括芯片和芯片软件,软件将从被动跟随芯片升级,发展到主动引导芯片的产品定义。

再次,EDA厂商将成为伙伴。高额的研发成本将要求EDA厂商更多地为设计公司提供定制服务。一对一的“贴身服务”将成为EDA厂商不得不面对的挑战。而中国的IC从业企业必须从这些纷繁复杂的产业环境中,把握发展脉络,去芜存菁,化繁为简,提炼出适合自身的发展模式,满足新的市场需求,才能做大做强。

延伸阅读:

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集成电路? IC? 技术鸿沟?

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