EDN China > 商情观察 > 工业电子 > IC制造与封装 > 正文
? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

2013年台湾IC设计产值有望达17,856亿元

经济日报?? 2013年06月08日 ?? 收藏0
  半导体业全年估年增9.3%首季看衰5.4%封测业恐季衰逾1成.

  itis今日发表对半导体业的年度预估,台湾ic产业2013年产值可望来到17,856亿元,较2012年成长9.3%。其中,ic设计产业可望挟智慧型手机和平板电脑的成长,以及先进制程导入,2013年产值可望达4,507亿元,年增率估达9.5%,增长幅度超过ic制造业与封测业;惟首季反应消费性电子仍处淡季,itis估第一季台湾半导体产业衰退5.4%,预估达到3,926亿元。其中,ic封测业由于面临比往常更大的库存修正,首季产值季衰退幅度超过1成。

  itis认为,全球ic设计业前景看俏,预期smartphone、tablet等仍将持续掀起一波成长风潮。2013年台湾ic设计业先进技术已开始进入28奈米,且供应链已逐渐扩展至国际品牌大厂。未来在智慧手持装置晶片需求拉动下,前景展望审慎乐观。预期2013年台湾ic设计业产值为4,507亿元,较2012年成长9.5%。

  itis并指出,因今年智慧手持装置如智慧型手机与平板电脑等依旧是热门产品,国内相关ic制造业也可望雨露均霑。晶圆代工方面,28nm制程产品供不应求,促使晶圆代工厂商不断提高资本支出,2013年底,20nm制程产能开出,可望带起新一波先进制程产能需求,预计台湾晶圆代工有10.1%的成长。记忆体部份,国内相关记忆体制造厂商已逐步试产行动型dram,可望搭上行动通讯市场成长的需求,预计台湾记忆体制造全年成长5.9%。预计2013年台湾ic制造业产值为9,054亿元,较2012年成长9.2%。

  即便半导体2013年产值将持续增长,不过,首季仍受淡季影响。尤其是封测业首季,由于面临比往常更大的库存修正,加上第一季工作天数减少,且时序仍为产业传统淡季,封测厂对第一季营运普遍认为较为辛苦,要到3月后营收才会反转。预估2013年第一季台湾封装及测试业产值分别达620亿元和280亿元,要较2012年第四季大幅衰退11.4%和10.5%。

延伸阅读:

手机芯片加速整合 3D IC是重要武器


?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

ic封测业? 20nm制程?

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈