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PMC推出WinPath4处理器

PMC?? 2013年06月07日 ?? 收藏0
PMC推出针对LTE优化的WinPath4处理器,巩固其在移动回传领域的领导地位.WinPath4电信级以太网 Router-on-Chip 架构,助力OEM应对下一代移动网络不断扩展的需要.

2013年6月6日 ——引领大数据连接、传送以及存储,提供创新半导体解决方案的PMC公司今天宣布推出业界首款回传处理器WinPath4,助力移动运营商扩大其回传网络容量,同时实现向三层分组交换网络(PTN)的演进。WinPath4作为PMC公司业界领先的WinPath 回传处理器系列中最新的一员,彻底消除了持续增长的4G LTE部署带来的网络传输瓶颈。

智能移动设备的普及和对更高数据传输率的不断追求,推动运营商升级至LTE。LTE回传网络的部署使得运营商不再需要用于3G网络的射频节点控制器 (RNC), 并将控制器的功能分散到各个基站中。这一新技术需要从二层中心网络拓扑向三层网状IP拓扑结构过渡,并且更多智能功能被推至基站。WinPath 独特、可编程的电信级以太网 Router-on-Chip架构,使系统提供商得以提供新的平台来实现上述过渡。

中国移动研究院网络技术研究所副主任研究员李晗表示:“中国移动积极部署LTE技术,以提供更高速率的移动数据服务,同时维持业界最优的用户体验。为了应对LTE带来的挑战,我们需要来自产业链合作伙伴的解决方案,来帮助我们在移动回传网络汇聚层扩展至40G带宽,同时过渡到具有三层功能的 Layer 3 PTN。”

运营商必须面对新的4G LTE部署与现有的2G 及3G设施共处的局面,这就需要每个小区站点都要支持二层PTN交换和三层路由。WinPath4电信级以太网 Router-on-Chip架构,可在单个平台上兼有交换及路由功能,使OEM可以提供一系列全新的LTE回传设备,既可以提升其功能,也无需双平台。WinPath 系列的这款新产品使得OEM可以跨平台标准化通用的软硬件解决方案,包括微基站、微波、PTN一体化小型设备(比萨盒)以及CESR回传平台,从而达到成本最低及上市时间最短。

PMC公司通信产品事业部市场与应用副总裁Babak Samimi指出:“推出WinPath4 之后,我们的WinPath系列现今已涵盖了从4G到40G的产品,从而提供了一种通用的硬件和软件架构,以满足全IP回传的需要。PMC WinPath处理器的灵活性及可编程性让用户可以随着移动网络的演进而提供相应的新功能。”

针对LTE优化专为移动回传设计的处理器

WinPath4 可助力实现PTN回传网络的演进,为应对新兴的移动技术的需要而提供诸如下述的功能:

针对4G LTE而升级二层交换至三层PTN路由网络;

.单个芯片扩容至40G PTN回传;

将PMC公司经城域以太网论坛(MEF)认证及现场验证的电信级以太网软件套装延伸至LTE:

支持MEF回传业务,QoS, 业务管理及可靠性;

可编程以太网及MPLS OAM, 包计时与流量管理;

支持单个芯片上高达两百万MPLS-TP及IPv6/IPv4路由数;

电信级以太网 Router-on-Chip 架构助力OEM:

在移动回传上实现产品差异化;

标准化微基站、微波、PTN及CESR平台;

主动应对不断演进的PTN回传新需求。

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WinPath4处理器? 电信级以太网? 移动网络? 4G LTE?

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