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IMCL选择博通高集成度机顶盒芯片

博通公司?? 2013年03月25日 ?? 收藏0
IMCL选择博通公司的高集成度机顶盒芯片,用于有线电视数字化,集成的硅高频头解决方案为印度有线网络提供了卓越的性能和可靠性.

新闻要点:

是世界上集成度最高并带有硅高频头的标清有线SoC,可大幅降低总体材料成本;

可以为具有高度成本效益的机顶盒提供支持,使印度有线运营商快速从模拟过渡至数字系统;

经验证的可靠交钥匙硬件/软件解决方案,可提供USB DVR、FastRTV快速频道切换及增强的音量均衡等功能,大幅提升消费者体验。

有线和无线通信半导体创新解决方案的博通(Broadcom)公司宣布,印度最大的多系统有线电视运营商之一IMCL,已选择博通的全集成的系统级芯片。该芯片集成了用于机顶盒(STB)的硅高频头,可以为印度新兴的有线市场提供成熟可靠的标准清晰度(SD)数字化服务。博通的设备将助力IMCL提供具有成本效益的机顶盒,为用户提供几百个数字内容频道以及其他新功能,比如在USB驱动器上进行数字视频录制(DVR)、快速频道切换以及音量均衡等,为印度有线市场向数字化过渡提供助力。

“在从模拟内容向数字内容过渡的过程中,我们的目标仍然是通过采用卓越的技术,为用户提供出色的娱乐体验。”IMCL董事总经理Ravi Mansukhani说,“我们的机顶盒选择了博通的芯片,因为它是一款高集成、高性能并具有成本效益的解决方案,充分展现了博通在有线技术上的市场领导地位,以及对印度有线电视数字化的大力支持。

IMCL的新机顶盒配备了博通的BCM7013芯片,该芯片配备了经过实地验证的高性能DVB-C有线调谐器,其性能远远超越了印度有线电视网络快速增加且颇具挑战性的RF需求。在芯片上集成硅高频头这项新技术由博通率先推出,以替代性能不太可靠的传统CAN调谐器,帮助制造商开发具有成本效益和低功耗的下一代机顶盒。BCM7013 SoC是一个交钥匙解决方案,它以合理的价格提供了结合硬件和软件的套件,以支持运营商从模拟向数字化服务过渡。截至目前,博通集成硅高频头的芯片总出货量已经超过1亿颗。

BCM7013的主要特点:

是完整的标清有线互动接收机和USB DVR 系统芯片解决方案;

集成的DVB-C有线调谐器和QAM 解调器为印度有线网络提供卓越性能、高可靠性;

具有FastRTV 快速频道切换功能,与模拟技术相比,大幅缩短频道切换时间;

具有音量均衡功能,可以使各频道(包括广告频道)保持恒定的音频音量;

采用了经过所有主要CAS供应商认证的先进安全引擎,通过一个公共平台提供一系列安全选择;

通过USB硬盘支持数字视频刻录(DVR)以及时移功能;

交钥匙DVB-C应用、节目指南及用户界面,便于定制,提高产品上市速度;

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机顶盒芯片? IMCL? 系统级芯片? 有线电视数字化?

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