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赛灵思领先一代:Smarter Networks (更智能的网络)

赛灵思?? 2013年03月13日 ?? 收藏0

通过内部开发的技术和战略性企业收购,赛灵思通过完美结合All Programmable领先一代的芯片(FPGA、3D IC和All Programmable SoC)、业经验证的针对特定领域的独特IP和针对特定领域的专家,致力于帮助客户开发并交付更智能网络和数据中心设备。这些针对特定领域的专家拥有丰富的技术专业知识,其中包括包处理和流量管理、移动、微波和e频段回程、OTN以及各种通信连接标准等。上述三大要素的有效组合支持设备的开发和部署,可充分满足未来新一代更智能网络和数据中心的要求。

赛灵思网络和数据中心更智能解决方案提供丰富的IP和相关设计专业知识/专家,可充分满足下列三大细分市场的需求:

更智能无线异构网络 (Smarter Wireless HetNets)

包括边缘和电信级以太网的更智能有线网络 (Smarter Wired Networks including Edge and Carrier Ethernet)

更智能数据中心 (Smarter Data Centers)

这三大细分市场的设计要求与赛灵思All Programmable器件的独特功能完美契合。

虽然在过去蜂窝无线网络的基础是宏基站,但无线网络正在迅速地发展演化成采用多种容量或者等级的基站的异构网络。除提供较大覆盖范围的宏蜂窝之外,这些网络现在也开始使用微蜂窝、城域蜂窝、毫微微蜂窝和微微蜂窝,用于填补容量间隙。这些不同级别的基站使用不同的射频并处理不同的用户负载。结果给基站设计带来真正的颠覆,亟需能够跨越各种设计尽可能地重复使用IP和算法。此外,许多蜂窝标准还在不断发展变化中,故芯片级的可重编程功能和可适应性为设备供应商带来具大的竞争优势。他们能够在现场自动完成更新业务的配置,同时支持早期的业务。

有线网络承载着几乎全部无线网络产生的流量。这个领域的规则是以更低的功耗提供更高的带宽。网络的顶层是光传输网络(OTN)以及内核和边缘路由器。设备已经步入100Gbps时代,而400Gbps和1000Gbps(Tb级)数据率也已经面世。这个领域的标准也在不断发展变化。仅OTN标准就有超过1,500项修改,故芯片级的可重编程功能和可适应性对这个领域也至关重要。

随着谷歌、Facebook、Instagram等全球性因特网SAAS产品以及数以百计与之相似(且大受欢迎!)并日渐依赖大数据的云服务和应用的发展,数据中心也进入爆发性发展阶段。从这些服务流向用户和订阅者的各类信息有140字符的Tweet消息,也有4K UHDTV视频流,每种业务都有自己独特的QoS要求。毋庸置疑,也许明天就会有人发明一种需要不同QoS协议的全新类型的信息流。所以数据中心管理人员也需要增强可重编程功能和自适应性,以充分应对信息类型和QoS协议的不断变化。

结论

赛灵思已经从一家FPGA厂商转型为一家以Smarter Networking系统为重点的All rogrammable 和Smarter Solution 供应商。赛灵思为已斥巨资开发了领先一代的28nm芯片器件, 这些系列器件能够用于众多类型的系统设计:

FPGA

SoC

3D IC

每一种器件类型都是一个行业首创:

赛灵思7系列FPGA是业界首款系统优化的All Programmable FPGA

赛灵思Zynq系统是业界首款All Programmable SoC

赛灵思3D IC是业界首款商用量产级别3D器件

赛灵思还进一步投资IP、工具和服务的开发,致力于帮助客户开发Smarter Networking 产品:

赛灵思投资开发的SmartCORE IP为设计团队提供实现Smarter Networks所需的关键解决方案,赢得在严酷的全球通信网络市场上的竞争力。

赛灵思Vivado设计套件是业界首款SoC增强型设计工具套件,专门用于使用All Programmable器件的基于IP的SoC风格设计。

赛灵思设计专家和赛灵思通信设计中心随时准备根据需要提供帮助。

赛灵思的这些投资还有助于填补日益扩大的ASIC和ASSP市场空白。这些空白具体而言包括:

难以满足新一代系统的智能化、灵活性和自适应性等综合要求。

难以应对高度细分、快速发展变化的网络和数据中心标准以及应用需求。

不能支持客户通过自己的“秘制配方”有效地添加差异化特性。

赛灵思通过大力投入和开发自己的领先一代芯片器件、IP、软件和服务,帮助客户开发构建更智能网络所需的关键系统,让客户领先竞争对手一代水平。

通过这些投资,赛灵思已实现自身能力和解决方案的转型,提供的功能已超越“胶合”逻辑和桥接功能,正在客户设计交付面向无线网络、有线网络和数据中心的新一代更智能网络的工作中发挥枢纽性的作用。

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FPGA? 3D IC? 堆叠硅片互联技术?

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