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莱迪思iCE FPGA出货量达1500万片

莱迪思?? 2012年12月14日 ?? 收藏0
莱迪思iCE FPGA系列的出货量达到1千5百万片,超低密度FPGA达到历史出货量,将在CES 2013上展出.

莱迪思半导体公司今日宣布自从2011年12月以来,已经发运了1千5百万片iCE FPGA器件,包括其标志性产品超低密度iCE40 FPGA系列,成为了公司过去十年来出货最快的产品。这一了不起的数字反映了iCE40器件正以前所未有的速度获得移动消费类应用的广泛采用,这一领域占据了绝大多数的器件出货量。

莱迪思将在1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个“移动应用创新”见面会,届时将展出许多采用iCE40器件的应用。莱迪思展厅位于拉斯维加斯酒店东楼2980号套房。若您希望预约一个时间来参观莱迪思展厅,探讨移动应用创新可以如何帮助您解决具体的设计难题,请点击莱迪思移动应用创新进行注册。

iCE40 FPGA系列专为对功耗、成本和空间有着严苛要求的应用而设计。理想的架构设计适用于智能手机、平板电脑、数码相机以及其他空间和功耗受限的系统,iCE40系列采用了高度成本和功耗优化的结构。iCE40器件可实现许多创新功能,如传感器控制、处理和管理,通过视频和图像处理功能减轻应用处理器的工作负担,以及自定义连接、存储器/存储扩展和接口逻辑。

“莱迪思已经大力投入并且也是唯一一家致力于提供满足移动和消费电子类产品设计所需的各种低功耗和小尺寸FPGA的供应商”莱迪思企业市场营销和业务开发副总裁,Mustafa Veziroglu说道,“使用我们的FPGA,设计人员能够充分地实现创新功能而无需等待新一代的应用处理器,这意味着他们的产品能够更快地进入市场,实现消费者今天想要的功能。我们非常高兴iCE40器件获得了积极的肯定并且被许多应用广泛采用,使得莱迪思成为超低密度FPGA市场无可争议的领导者。”

一种新的专为移动应用创新而设计的FPGA

在当今消费电子和移动产品设计中,往往需要在很短的产品开发周期内实现新的差异化功能,这种巨大的压力使得设计师们更多地采用标准芯片,即而使得应用处理器满负荷工作。但是,这也使设计师们面临一个两难的境地:应用处理器芯片组需要两到三年来开发,这意味着任何现在可用的处理器都是两、三年前定义的——与消费者需求的变化速度相比,这个时间太长了。

那么,消费电子和移动产品的设计师该怎么办?为了满足紧迫的开发时间要求,必须使用现成的芯片组。但是,昨天的应用处理器往往不能满足今天的市场需求。

一个解决办法是使用一个FPGA作为应用处理器的“伙伴”,使设计师们可以实现当前消费电子应用的需求而无需等到几年后新的芯片组出现。但是,直到最近,这不再是一种好的选择。对消费电子设备而言,FPGA太大、太昂贵又太耗电了。然而,现在有一些FPGA如莱迪思MachXO2和iCE40器件,专门为小尺寸、低价、功耗敏感的消费电子设备而设计。这种新型的FPGA可用作应用处理器的补充,使设计人员能够不断追求“移动应用创新”。

移动应用创新动手实验示例

在莱迪思展厅,参观者将有机会直接与莱迪思的高级管理人员和专业技术人员探讨设计要求,还可以观看采用Lattice公司各种低密度和超低密度FPGA器件的设计解决方案的演示,包括:

MIPI CSI-2图像传感器桥接解决方案实现了低成本、高品质的图像传感器,可用于许多应用,如家庭安防监控摄像机

智能传感器集线器设计,用于传感器通信管理,最大限度地减少应用处理器的工作负荷

转换算法,将标准的2D视频转换为模拟3D,并且不需要眼镜

图像传感器扩展器用于远程定位距离ISP多达10米的摄像机——这是在大屏幕电视机上增加一个摄像头的理想选择

若您希望预约一个时间来参观莱迪思展厅,并探讨移动创新可以如何帮助您解决具体的设计难题,请点击莱迪思移动应用创新进行注册。

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