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富士通半导体推出新超低功耗16Kb FRAM

富士通半导体?? 2012年11月28日 ?? 收藏0
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其低功耗铁电随机存取存储器FRAM又添小封装成员-SON-8封装的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供标准封装SOP-8,SON-8是为该产品添加的新型封装。

MB85RC16芯片图
MB85RC16芯片图

便携式医疗设备和便携式测量设备使用FRAM有助于延长电池寿命。SON-8封装使得终端产品更加小型化。这些优势给客户带来了便利。

与传统的非易失性存储器相比,富士通FRAM的优势主要体现在高速存储、高耐久性和低功耗等方面。富士通FRAM广泛应用于需要高可靠性的能量表领域。

富士通带I2C接口的16Kb FRAM-MB85RC16的一大优势是低功耗。与竞争对手的产品相比,其待机电流和工作电流目前是全世界最低的。尤其是在待机模式下,平均电流仅为0.1uA,对于便携式测量设备,待机时间更长,这一特性延长了电池寿命。

由于运行时电流也很小,该产品也适用于需要实时数据记录的可便携式设备。与传统的标准EEPROM相比,烧写时可降低98%的电流消耗。(图1)

图1
图1

为了满足电池供电的便携式应用或者移动应用的低功耗要求,富士通开发了新的小封装SON-8,作为MB85RC16的标准封装阵容。

富士通的FRAM产品被广泛应用于各种先进领域,如计量、工业设备和FA设备。然而对于电池供电的便携式设备和移动设备,其终端产品越来越小型化,占板面积也有限,所以有进一步小型化的要求。

为满足这一需求,富士通在其超低功耗FRAM-MB85RC16添加了SON-8封装。与现有的SOP-8封装相比,SON-8封装的占板面积减少了80%。封装尺寸为3mm x 2mm. (图2)

图2
图2

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