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2012年中国通信芯片十大事件

通信产业网?? 2012年11月27日 ?? 收藏0

  8、博通发布业界首款28nm多核通信芯片 通信芯片进入28nm时代

  事件:2012年10月,博通公司推出业界首款28nm多核通信芯片系列XLP200。它针对企业、4G/LTE运营商、数据中心、云计算和软件定义网络(SDN),在性能、可扩展性和效率等方面均有提高。由于采用了28nm新工艺,该多核通信处理器系列比竞争产品快400%,同时功耗降低多达60%。XLP200系列目前正在试样,量产时间定于2013年下半年。

  点评:通信处理器市场包括四大领域:无线设施、存储、安全设备、网络设备,总计30亿美元的市场。随着移动互联网的快速发展,流量成倍增长,对现有网络架构形成了挑战。28nm工艺的应用大大提高了设备的性能,降低了能耗。不难预测,随着博通推出28nm解决方案,多核通信芯片将进入28nm时代。

 9、7家芯片厂商入围TD-LTE试验网  弥补TD-LTE产业链最短板

  事件:2012年10月,已经有7家芯片厂商携商用产品加入TD-LTE试验网,TD-LTE产业链进一步完善。

  早在2012年5月,TD-LTE第二阶段规模试验正式结束,该阶段试验的重点是测试多模互操作,多模芯片的性能是测试的主要项目。根据中国移动公布的结果,TD-LTE第二阶段规模试验已经取得成功,多模芯片的性能得到了验证。

  8月,中国移动启动了TD-LTE扩大规模试验的终端招标,TD-LTE芯片将首次大规模应用。同时,包括高通在内的多家厂商表示,将于2013年推出28nm工艺的TD-LTE芯片。

  点评:芯片性能一直是TD-LTE产业链发展的短板。早在TD-SCDMA发展初期,由于芯片性能不过关给用户体验造成的影响,一直持续到今天。

  因此,在TD-LTE发展之初,中国移动就非常重视芯片的发展。TD-LTE芯片发展的关键因素包括:多模芯片的成熟、国际厂商的参与、28nm工艺的应用。2012年,在产业链的共同努力下,这三方面因素都取得了突破。有专家表示,TD-LTE芯片将于2014年进入爆发期。

  10、苹果弃用三星电子相应芯片产品 专利核心地位凸显

  事件:2012年11月,美法院判处三星公司侵权,并要求赔偿苹果公司10.1亿美元后,苹果采取了进一步行动“去三星化”。目前,苹果公司的iPhone和iPad使用的A系列芯片,加工生产订单并未交给此前的合作伙伴三星电子,而是交给了其竞争对手台湾积体电路制造股份有限公司。据统计结果显示,苹果的订单在三星的逻辑芯片部门营收比例占到50%。因此业内专家分析,要想维持高营收,三星不得不找到苹果以外的大客户。

  点评:苹果和三星两家公司之间的世纪之战已经结束,可是斗争并没有结束,围绕的核心正是专利。苹果之所以将三星的零部件逐渐剥离出自己的产品,是因为害怕被三星抓住把柄,用专利的利剑杀个回马枪。

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通信芯片? TD-SCDMA? TD-LTE? 4G?

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