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2012年中国通信芯片十大事件

通信产业网?? 2012年11月27日 ?? 收藏0
1、我国发布《集成电路产业“十二五”发展规划》 芯片设计制造获得政策支持

  事件:2012年2月,工业和信息化部发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称“规划”)。规划中提出发展目标,到“十二五”末,产业规模再翻一番以上,关键核心技术和产品取得突破性进展,结构调整取得明显成效,产业链进一步完善,形成一批具有国际竞争力的企业,基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。芯片设计业的目标是先进设计能力达到22纳米,开发一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。芯片制造业的目标是大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺,逐步导入28纳米工艺。着力发展芯片设计业,开发高性能集成电路产品被列为“十二五”的发展重点。

  点评:《规划》为“十二五”期间中国集成电路产业的发展设定了框架,提出要在“十二五”期间培育多家芯片设计、芯片制造、封测企业,并加强在政策方面的支持,此次《规划》的发布将使产业链上的相关公司在“十二五”期间长期受益。国内的集成电路产业链上企业的实力仍然较弱、规模偏小、技术落后于国际领先企业,《规划》有益于产业链上国内龙头在“十二五”期间获得较好的政策支持及较好的发展环境。

  2、Small Cell芯片厂商频发新品布局市场 Small Cell领域成未来新战场

  事件:进入2012年,Small Cell快速升温,芯片厂商首先行动起来,包括敏讯科技、德州仪器、博通等在内的主流芯片厂商纷纷推出新版解决方案,摩拳擦掌,准备迎接小基站时代的到来。新推出的解决方案集中在多模Soc、低功耗产品等方面,部分厂商推出了支持TD-SCDMA的产品。在2012年召开的Small Cell峰会上,芯片厂商成为产业链中最积极的力量。目前,芯片厂商正与主流设备商合作,在SON等方面进行研发。

  点评:根据Small Cell论坛的预测,2012年底,Small Cell基站的数量将超过传统宏基站的数量。今后几年,Small Cell市场将迎来井喷。不少芯片厂商都很兴奋,准备迎接这一巨大的商机。目前,Small Cell芯片的研究方向集中在如何降低能耗降低成本,多模SoC产品。

3、高通发布新架构骁龙S4处理器 重塑行业竞争格局

  事件:2012年4月,高通公司宣布推出骁龙S4系列处理器。骁龙S4系列处理器集各项创新于一身,包括:采用全新的Krait架构,先进的28nm工艺,高通独有的异步多核技术。在实际的表现中,高通骁龙S4在性能和能效方面的提升十分明显,在性能上其比Scorpion CPU微架构提升了60%以上,在能耗方面,由于采用了异步多核技术,在耗电与发热方面均表现突出。

  点评:骁龙S4的推出令业界眼前一亮,并迅速抢占了大量市场,成为目前市场上应用最多的处理器。高通也随着骁龙S4的成功稳坐智能机处理器第一把交椅。除了苹果手机外,骁龙S4几乎垄断了旗舰级智能机芯片。

  2012年9月,高通又发布了MSM8225Q和MSM8625Q两款面向大众的骁龙S4四核芯片,加大了S4在中低端大众市场的投入。

  4、英特尔推手机芯片 移动芯片走进跨界竞争时代

  事件:2012年5月,英特尔推出Intel凌动Z2460芯片组。这款此前研发代号为“Medfield”的产品,专门为包括智能手机在内的移动设备量身定制,将提供出色的性能、出色的图形与视频、先进的图像处理以及优化的能耗表现。目前,英特尔凌动处理器Z2460平台开始陆续登陆智能手机设备。4月中旬,首款基于该平台的智能手机——XOLO X900已经在印度市场上市。此外,联想全球第一款Intel Inside智能手机——乐Phone K800也在同期发布。

  点评:英特尔一直怀揣着移动互联网的梦想,收购英飞凌,和微软合作Meego操作系统,英特尔实施了一系列的计划。此次推出智能手机处理器无疑吹响了英特尔进军移动互联网的号角,前景如何,有待验证。

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通信芯片? TD-SCDMA? TD-LTE? 4G?

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