与硅(Si)材料相比,碳化硅(SiC)材料具有多项优势,包括较高的击穿场强度和更好的导热性,这些特性可让设计人员创建具有更好性能特性的器件,包括零反向恢复、不受温度影响特性、较高的电压能力,以及较高的工作温度,从而达到新的性能、效率和可靠性水平。
除了SiC二极管器件固有的优势之外,美高森美是唯一一家提供大尺寸贴片,背部可焊接的D3 封装SiC 肖特基二极管的制造商,允许设计人员达到更高的功率密度和较低的制造成本。
美高森美公司功率产品部总经理Russell Crecraft表示:“我们利用超过25年的功率半导体器件设计和制造专有技术,推出具有无与伦比的性能、可靠性和总体质量水平的SiC二极管系列。下一代功率转换系统需要更高的功率密度、更高的工作频率和更高的效率,而美高森美新的碳化硅器件能够帮助系统设计人员满足这些需求。”
全新1200V SiC 肖特基二极管产品阵容包括:
APT10SCD120BCT (1200V、10A、共阴极TO-247封装)
APT20SCD120B (1200V、20A、TO-247封装)
APT30SCD120B (1200V、30A、TO-247封装)
APT20SCD120S (1200V、20A、D3 封装)
APT30SCD120S (1200V、30A、D3 封装)
美高森美新型SiC 肖特基二极管现已量产,要了解更多的信息或获取样品,请联络当地分销商或美高森美公司销售代表。
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