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IC设计的未来在哪里

赛灵思?? 2012年11月15日 ?? 收藏0
关于摩尔定律的经济活力问题,有很多的讨论。在过去的一年中,20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何,包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极推动都没有停止。 只有一个原因可以解释这些行业领导者的积极行动:20nm为创造更高的客户价值提供了巨大的机会,比如赛灵思,它使其客户能够应用到领先其领先竞争对手整整一代的产品系列,而且将为他们提供比以往任何时候都更具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案。

赛灵思正在打造20nm All Programmable 产品系列,专门满足下一代的、更加“智能”、集成度更高、亟需更高带宽的系统。这些应用包括: 1)智能Nx100G - 400G有线网络;2)LTE高级无线基站部署智能自适应天线、认知无线电技术、基带和回程设备3)高吞吐量、低功耗的数据中心存储、智能网络和高度集成的低时延应用加速;4)图像/视频处理以及面向新一代显示、专业摄像机、工厂自动化、高级汽车驾驶员辅助和监视系统的嵌入式视觉;以及5)面向几乎所有可以想象到的应用的尖端连接技术。

在20nm保持领先一代的地位

为了解20nm所带给赛灵思产品和客户应用的真正价值,首先必须了解其在28nm技术创新上所实现的的超越节点的价值。对赛灵思来说,进入20nm, 并不是传统的FPGA简单地迁移到下一个节点,它已经在28nm时代推出了众多的FPGA创新,率先推出了全球行业第一个商用的All Programmable 3D IC和SoC。所有这些已经开始发售的All Programmable 器件,采用了所有形式的可编程技术,远远超出硬件可编程的范畴,实现了软件可编程,超出了数字进入了模拟混合信号(AMS),超出了单芯片发展到了多芯片的3D IC。这种新一代器件所带来的价值现在已经被数百家的客户所证明。

20nm的价值: 继续领先一代

在20nm,赛灵思目前正在开发其第二代SoC和3D IC技术,以及下一代的FPGA技术。相比于竞争对手,赛灵思拥有多年前率先创新的先发优势。其中包括FPGA性能/瓦的突破,与客户一起更好微调的更成熟的SoC和3D IC技术,与其下一代Vivado设计套件“协同优化”的器件。 赛灵思在系统中重新定义了高性能收发器的设计和优化。 这让赛灵思能够更有效地把20nm的附加价值引入领先的和业经证明的28nm技术之中, 让客户的创新继续 保持领先一代。

从28nm到20nm FPGA进一步优化性能/瓦

28nm 7系列FPGA的创新,把工艺技术上的创新 (与台积电(TSMC)共同开发的高性能低功耗(HPL)技术)与针对最小化静态和动态功耗、最大化主要构建模块性能的众多优化完美结合,让赛灵思能够 提供超越节点的性能/瓦价值优势。与此同时, 赛灵思还能够提供最高的I/O、DDR和收发器带宽,以及针对系统内信道优化的业界最佳的收发器自适应均衡器。

8系列FPGA为赛灵思在20nm继续保持领先一代的地位奠定了基础。这些器件将利用与台积电的28nm HPL工艺性能/瓦特征相似的20nm SoC工艺。将系统级性能提升2倍,内存带宽扩大2倍,总功耗降低50%,逻辑功能集成和关键系统建模加速1.5倍多。设计人员在高性能应用中,可以用到更高的速度架构及第二代专为系统而优化的收发器。而LTE无线、DSP和图像/视频应用的开发人员,可以利用其更快的DSP, BRAM和DDR4内存接口。所有应用都将受益于赛灵思的下一代路由体系结构, 可以轻松地扩展超过90%的资源利用率,实现更高的结果质量及更快的设计收敛。

第一代到第二代All Programmable SoC

赛灵思的28nm Zynq-7000 All Programmable SoC是行业第一个硬件、软件和I/O均可编程的器件。通过实现双核ARM A9嵌入式系统、DSP、逻辑和主流AMS功能的集成,让赛灵思能够再次为行业提供领先一代的系统性能、集成度和低功耗

为在20nm继续居于领先一代的地位,赛灵思将借助一个新的异构处理系统,有效地提供更高的系统性能。 这个嵌入式系统将被用超过 2倍的互连带宽耦合到下一代FPGA架构中。在芯片上的模拟混合信号性能将翻一番,同时可编程I/O将随着下一代DDR4和PCI Express?接口而升级。这种新级别的嵌入式处理性能和I/O带宽被赋予SoC级的功耗和安全管理。第二代All Programmable SoC将实现最高水平的可编程系统集成,并满足最严格的的系统级规格。

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20nm? ASIC? ASSP? FPGA?

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