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德州仪器进一步壮大蓝牙无线连接阵营

德州仪器?? 2012年11月01日 ?? 收藏0
日前,德州仪器 (TI) 宣布:TI 及其分销合作伙伴现已开始推出基于蓝牙 (Bluetooth) v4.0 技术、采用易集成型 QFN 封装的 CC2560CC2564 无线器件,以嵌入式应用最完整的无线连接产品组合位居业界领先地位。此外,TI 还宣布推出了基于这两款器件的其它生产就绪型模块以及软件工具。该 QFN 封装与各种模块可为客户提供相关功耗、尺寸以及成本需求选择。

QFN 封装与套件

CC2560 与 CC2564 蓝牙 v4.0 器件符合 ROHS 标准的 QFN 封装版本现已开始供货,可通过 TI 及其分销商进行订购。TI 鼓励客户从其 wiki 下载 2 层参考设计(原理图、布局以及材料清单),其可直接在终端应用中复制粘贴,从而进一步帮助他们开展设计工作。TI将于本季度晚些时候发布功能齐全的评估板与设计材料,以充分满足 CC2560 与 CC2564 QFN 器件的软硬件原型设计需求。

生产就绪型模块与套件

除先前发布的两款模块外,TI 合作伙伴目前还提供四款经确认认证的全新完整模块。这些模块的尺寸、工作温度范围以及输出功率不同,包括 1 类与 2 类版本。此外,单个模块还提供可加速开发进程的预集成 MCU 加 CC2564 解决方案,蓝牙与蓝牙/蓝牙低耗能解决方案的软件开发套件现已开始提供。客户还可获得以展示 API 使用的源代码形式提供的样片应用与演示。

适用于 QFN 器件与模块的软件

免专利费的蓝牙协议栈及各种配置文件预集成在诸如 TI 超低功耗 MSP430与 Stellaris ARM Cortex-M3/M4 等 MCU 上。

此外,TI 还将于 2012 年第 4 季度中期发布更新版蓝牙协议栈。最新版协议栈将提供高灵活软件构建选项,帮助客户选择可提供支持的特定配置文件。该功能不但可改进存储器尺寸优化,而且还可支持更广泛的 MCU。

CC2560 与 CC2564 产品系列的特性与优势

CC2560 器件可为需要高吞吐量的音频与数据应用提供蓝牙 v4.0“传统”支持。CC2564 器件支持两种选择:双模蓝牙/蓝牙低耗能或双模蓝牙/ANT+。可从双模解决方案获得优势的应用包括需要与蓝牙“传统”产品进行无线通信的产品以及蓝牙 低耗能或 ANT+ 设备(如运动健身整合型产品小配件或智能手表等)等。此外,双模 蓝牙 v4.0 解决方案还可用作支持更远覆盖范围的传感器解决方案,无论移动设备是否采用 蓝牙 低耗能技术,都能与其通信。

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