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(多图) 富士通软硬一体平台化 应对汽车电子设计挑战

富士通?? 2012年10月26日 ?? 收藏0
不久前,丰田公司高调宣布放弃纯电动汽车计划,这一消息在业内激起不小的“浪花”,加上深圳5.26交通事故电动出租车的起火事件,似乎都为新能源汽车的发展泼了冷水,有不少人甚至开始质疑新能源汽车的前景。

“中国正在面对严重的能源短缺的压力,能源危机的应对刻不容缓,新能源汽车一直并还将继续受到国家政策的大力扶持,仍然是大势所趋。丰田公司等只是个案,这不会影响未来大趋势,而只会引起业内对如何正确发展新能源汽车的更大反思。”富士通半导体产品经理李丹在日前于武汉举行的2012 AETF第七届亚太汽车电子技术论坛峰会上阐述了自己的观点,并探讨了汽车电子技术的总体发展趋势以及及富士通半导体的平台化开发解决方案如何帮助中国汽车电子开发者应对未来的设计挑战。

图1. 富士通半导体产品经理李丹在2012 AETF演讲
图1. 富士通半导体产品经理李丹在2012 AETF演讲

解读环保、舒适、安全三大趋势

环保、舒适、安全这三大关键词可以说见诸很多汽车电子半导体供应商的演讲稿中。但李丹结合富士通半导体长期与领先汽车制造商和一级、二级供应商的合作经验以及自己对本土汽车电子产业的观察,对其进行了具体诠释。

在汽车的节能环保方面,李丹指出,对于传统汽车,很重要的一个体现是在发动机技术相似的情况下怎样减少油耗,这主要看车身的重量,车身网络正是可以降低线束成本和重量的一个重要方面;除了车身电子以外,还有一些特殊的车身车架结构设计也可降低车子重量,进一步节能减排,例如全铝的发动机,等等。当然,发展燃料电池汽车、电动汽车等新能源汽车才是降低燃油消耗的最根本方法。

图2.汽车电子市场和技术趋势图
图2.汽车电子市场和技术趋势图

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平台化? 软硬一体? 汽车电子设计? 新能源汽车?

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