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SST购EVG850LT 300-MM SOI晶圆键合系统

EVG集团?? 2012年10月10日 ?? 收藏0
中国SOI晶圆制造商沈阳硅基科技有限公司购买EVG集团EVG850LT 300-MM SOI晶圆键合系统

微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备供应商EVG集团 (EVG)今天宣布,沈阳硅基科技有限公司(SST)已成功安装EVG850LT 300-mm低温自动产品键合系统,用于绝缘硅片(SOI)材料的制造。继先前购买 200-mm EVG850LT之后,这家中美合资SOI晶圆厂商再次购买了300-mm键合机。该系统已于2010年9月发货至SST最先进的工厂,标志着中国300-mm SOI晶圆产品工具的首次安装。

沈阳硅基科技有限公司CEO何志强教授(He ZhiQiang)表示,“200-mm EVG850LT系统帮助我们实现了客户对高性能SOI晶圆的要求。现在我们着手于300-mm SOI晶圆的大规模量产,需要同步的技术以确保可靠性、产能和质量。有了之前使用EVG键合机的成功经验,自然就决定在生产线上再增加一台300-mm EVG850LT。”

作为SOI晶圆制造工艺的一项关键技术,晶圆键合实现了高质量的绝缘板单晶硅薄膜。EVG850LT SOI晶圆键合系统可将低温SOI键合的全部必备步骤(从清洗、校准到预键合以及IR检测)融为一体,从而确保300-mm晶圆的高成品率大规模生产。

EVG集团中国区销售总监Swen Zhu表示“SOI设备的需求正在持续快速增长,特别是在如中国这样的新兴市场,为EVG拓展SOI晶圆制造市场创造了更多的机会。SST的后续订单既加强了双方的合作关系,又进一步确立了EVG作为SOI晶圆生产先进处理技术供应商的领先地位。”

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