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苹果微软谷歌三大巨头快速扩张版图

王华?? 2012年09月11日 ?? 收藏0
让我们窥探苹果(Apple)、微软(Microsoft)及谷歌(Google)三大巨头如何借英特尔(Intel)、HTC、摩托罗拉(Motorola)、ARM、高通(Qualcomm)及Nvidia来快速扩张版图。

前一周从我公司的分析员得知摩托罗拉在9月18日可能宣布,会用英特尔手机晶片,这个表面上看似不足为奇的举动背后可能意义重大。

摩记手机配上对手英特尔晶片

摩托罗拉与苹果的关系可追溯至Macintosh年代,内里用的主芯片是摩托罗拉的68000晶片,那么,为什么今天的摩托罗拉手机竟然会用前半导体最大对手英特尔的手机晶片呢?因为如今摩托罗拉晶片部门已分拆成Freescale(小弟效力过的Solomon Systech也是另一个部门),加上Google的介入,我相信今天的摩托罗拉选择英特尔,是Google背后的选择。

由摩托罗拉委任前高通(Qualcomm)COO执掌后,方向就已极为亲Google,亲高通及亲ARM-RISC架构,全力追上HTC在Android尚未成熟时,作为高通+Android除错(de-bug)的白老鼠位置。

小弟一直认为HTC在Android早期的演变功不可没,也因此令HTC当时得令,快速推出新产品,把三星及诺基亚(Nokia)抛离,后期Google明显把重心北移至三星,Nexus的代工对象印证了这一点。

Google英特尔合作掀巨变

如今Android如此普及,根本毋须再担心市占率的问题,因此反而Google应在想如何取得平衡,甚至de-ARM。不要小看ARM的影响,除了高通只用ARM的指令群外,大部分主流单晶公司都用ARM的CPU IP核,甚至Google也有意无意地用了一些ARM附加的指令,导致Android Market的Apps无法直接在非ARM(例如MIPS或英特尔)CPU IP核内使用。

Google内部对此非常头痛,一方面编写底层转换程式(LLVM),一方面全面展开和英特尔的合作。英特尔x86 CISC架构渐见成熟,加上在晶圆生产22奈米立体门有明显优势,Google这一举动令生态产生大幅变动。

小弟认为这令苹果及高通都大为紧张,立刻向台积电(TSMC)示好,希望从协议中获得未来几年晶圆生产的独家技术。三星在半导体的处处进逼也令苹果A6及A7代工问题繁杂化。可惜,台积电已拒绝苹果及高通,继续维持中立位置,表面上谁都不帮。

相反,我认为摩托罗拉在Google默许下转用英特尔x86平台(可能减少对ARM及高通的依赖),这暗示着苹果A6及A7定单从三星晶圆厂转移到英特尔的机会甚微,除非苹果愿意一边厢de-Samsung、de-Google,一边厢又与敌(Google)同眠(在英特尔)。

在Google的角度看,买了Android公司后将之系统化、免费化已见成效,我认为毋须再把MIPS买下然后把MIPS也免费化,这样虽然是又一颠覆生态的行为,但是赌注太大,得罪太多晶片公司,生态大乱到可能不可收拾,而且可能未成功前,ARM-Windows阵形已攻城掠地,乘Google大失民心下一举反攻。

因此,Google及摩托罗拉用英特尔x86晶片,一来没有和原有ARM-Android拥护者冲突,二来保证了有强劲以非Multi-core为主轴的Multi-Thread高效态CPU的英特尔的支持,日后在LTE-Advance时代也有了强而有力的靠山。

三星与微软合作 打了Google一拳

在三星的角度来说,听到Google有此一着时,三星也高姿态地宣布与Windows 8及Surface的合作,打了诺基亚一个耳光之余,也打了Google一拳。

这都是发生在一两周内的事,这此高手过招,清脆利落。似乎再不是点到即止,而是攻击对手或同伴要害。

另一边厢,高通自知英特尔、三星晶片及Nvidia的威质胁。一方面只用ARM v7程式集及制作ARM Cortex A15相似的晶片,一方面整合来自Atheros的连接晶片(例如WiFi),在平台上不与Nvidia及三星在纯应用晶片(Application Processor)的直接比试。毕竟市场认为Nvidia自家制GPU及三星用的Imagination GPU IP在图型处理上胜高通一筹。另英特尔Atom Medfield AP SoC内的GPU很可能也是Imagination的GPU IP。

总结而言,小弟觉得这一堆科技界顶尖高手在过了这几招后,让我觉得Google在策略运用上赢了一两局,微软的四平合一策略(手机、电脑、平板及Xbox)遇到转机,不知是幸运还是策略。苹果、高通及Nvidia略有一点被动,ARM、Imagination隔岸观火一个回合,台积电保持中立,英特尔有明显优势,个人较倾向喜欢Google-Intel的新组合,因为英特尔其实整合了CPU知识产权(ARM对手)、晶片设计(高通对手)及晶圆生产(台积电对手)。

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芯片? 手机晶片? CPU IP核?

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