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Altera公开20-nm创新技术

Altera?? 2012年09月06日 ?? 收藏0

即将实现的创新包括:

最高串行带宽:40-Gbps芯片至芯片和28-Gbps背板收发器

Altera 20 nm收发器技术创新将实现业界最大串行带宽,支持向100G背板和400G系统的发展。20-nm器件包括驱动CEI-25G-LR和以太网4x25G背板的28-Gbps收发器,面向芯片至芯片或者芯片至光模块连接而设计的40-Gbps收发器。Altera在20 nm实现的收发器技术创新成为开发兼容CEI-56G收发器的基础,为驱动下一代400G光网络、400G线路卡等提供连接能力。

具有高速芯片至芯片接口的异质混合3D IC

在20 nm,Altera将引入创新的高速芯片至芯片接口,用于在一个3D封装中集成多个管芯。采用这一创新接口,Altera能够交付面向客户的异质混合3D系统,该系统可集成FPGA和用户定制的HardCopy ASIC,或者包括存储器、第三方ASIC和光接口等各种其他技术。借助FPGA、HardCopy ASIC或者第三方ASIC的集成,Altera能够提供10倍于任何28-nm产品系统集成度的单器件解决方案。Altera的异质混合3D IC将采用TSMC的的芯片-晶圆-基底 (CoWoS) 集成工艺进行制造。利用这些器件,开发人员可大幅度提高系统集成度和系统性能以突出产品优势,同时还可以降低系统功耗,减小了电路板空间,并降低系统成本。

Altera在20-nm器件刷新了业界的TFLOP/W基准。下一代精度可调DSP模块增强技术实现了5 TFLOP(每秒5万亿次浮点运算)的IEEE 754标准浮点运算性能。在此性能水平上,Altera 20-nm器件的每瓦TFLOP要比竞争FPGA高5倍。结合了最具效能的OpenCL C设计流程、ARM硬核处理器子系统以及最高的TFLOP/W的硅片效率,Altera的20-nm器件提供了终极异质混合计算平台。

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硅片融合? DSP? 数字信号处理器? FPGA?

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