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Altera公开20-nm创新技术

Altera?? 2012年09月06日 ?? 收藏0
Altera的下一代器件延续了硅片融合的承诺.

Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天公开了在其下一代20-nm产品中规划的几项关键创新技术。延续在硅片融合上的承诺,Altera向客户提供终极系统集成平台,以结合FPGA的硬件可编程功能、数字信号处理器和微处理器的软件灵活性,以及面向应用的硬核知识产权(IP)的高效。Altera在20 nm的体系结构、软件和工艺的创新,能支持更强大的混合系统架构的开发,带来性能、带宽、集成度和功效的新的提升。

Altera的20-nm混合系统架构包括40-Gbps收发器技术、下一代精度可调数字信号处理(DSP)模块体系结构以提供高达5 TFLOP(每秒5万亿次浮点运算)的IEEE 754标准浮点运算性能、异质混合3D IC技术即通过创新的高速互联接口来集成FPGA和用户可定制HardCopy ASIC,或者集成包括存储器、第三方ASIC、光接口等在内的各种技术。Altera是业界唯一能够在一个器件中集成FPGA和ASIC的公司。

20-nm混合系统架构在功耗管理方面继续创新,包括自适应电压调整、可编程功耗技术、以及工艺技术优化等,使得Altera器件功耗比前一代降低了60%。

异质混合20-nm系统的开发通过全功能高级设计环境得以实现,这一设计环境包括系统集成工具(Qsys)、基于C的设计工具(OpenCL)以及DSP开发软件(DSP Builder)。Altera持续关注通过增强其开发工具以在20nm实现业界最快的编译时间,来提高设计人员的效能。

Altera公开20-nm创新技术
Altera公开20-nm创新技术

Altera研发资深副总裁Bradley Howe评论说:“下一代通信、网络、广播和计算应用设计人员在扩展带宽、提高性能以及降低功耗方面面临越来越大的需求。我们在20 nm的创新使我们能够交付非常高效、非常灵活的混合系统架构,利用20-nm FPGA最新工艺技术提供高度优化的专用电路。其结果是该器件以最低功耗提供业界水平最高的IC集成度、性能和带宽。”

Altera下一代器件采用TSMC的20-nm工艺技术和业界最高的系统集成度,并包括硬核ARM处理器子系统。20-nm 片上系统(SoC) FPGA为客户提供了从28-nm到20-nm的软件移植途径,同时将处理器子系统的性能提高了50%。

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硅片融合? DSP? 数字信号处理器? FPGA?

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