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松下发布厚度仅0.35mm薄膜开关

PCB信息网?? 2012年08月24日 ?? 收藏0
松下元器件公司开发出了带致动器的0.35mm厚(按压力为1.6N时)薄膜开关,用作智能手机等便携终端操作时的输入器件。薄膜开关是在带粘合剂的薄膜上粘贴了金属弹片的产品,安装在便携终端的电路基板上,发挥开关作用。松下将把此次的开发品作为“带致动器的薄型Taktil Sheet ESP系列”的新产品上市。

新产品的特点是,将厚度较该系列原产品(厚度为0.46mm)削减了约25%。原产品采用在基片上设置致动器的构造,但致动器元件增加了产品高度。而此次通过采用自主的致动器安装技术,开发出了在金属弹片和基片之间设置致动器的新构造。另外,与原产品相比,采用了较薄的基片(厚度为0.03mm)和致动器(厚度为0.10mm)。

此外,原产品采用通过粘合剂将致动器固定在基片上的构造,为确保固定强度,致动器直径难以缩小到1.5mm以下。而此次通过改为上述构造,将致动器直径缩小到了1.2mm。还采用自主开发的金属弹片形状,为提高终端的开关触感做出了贡献。

新产品的按压力为1.0~2.0N,工作寿命为100万次。2012年7月开始样品供货,2012年8月开始量产。量产规模预定为30万枚/月(按20键的产品换算)。价格因性能参数和购买数量而异,需另行商谈。

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松下元器件公司? 薄膜开关? Taktil Sheet ESP系列? 致动器?

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