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Tensilica最新SoC芯片实现量产

Tensilica?? 2012年08月20日 ?? 收藏0
Novatek采用Tensilica HiFi音频DSP的最新三款家庭娱乐SoC芯片实现量产.

Tensilica今日宣布,Novatek在最新量产的三款家庭娱乐SoC(片上系统)芯片设计中采用了Tensilica HiFi音频DSP(数字信号处理器),为用户带来高保真的音频聆听体验。该芯片将被用于数字电视和机顶盒产品。

Novatek高级副总裁JH Chang表示:“我们之所以选择Tensilica HiFi音频DSP,是因为TensilicaHiFi音频DSP是完全经验证的解决方案,我们需要的所有音频软件都已经针对该架构进行了移植和优化。实践证明,我们的选择是正确的,因为我们能够快速地将HiFi音频DSP集成至我们的芯片设计中,并且实现了三款芯片的量产。”

Tensilica多媒体市场高级总监Larry Przywara表示:“Novatek快速地将三款芯片投入量产的卓越能力和在数字电视和机顶盒领域的不俗表现令人赞叹。通过采用Tensilica超过100种的音频/语音和后处理软件算法库,Novatek的软件开发进度得到了保证。”

TensilicaHiFi音频DSP是业界领先的音频DSP IP核,目前在全球有约50家客户授权,其中许多为全球排名前10的半导体公司和行业领先系统OEM企业。HiFi音频DSP支持超过100种音频和语音编解码算法,在提供高性能的同时也适于低功耗应用。HiFi音频DSP是Tensilica数据处理器(DPU)产品线的一个重要组成部分,适用于具有挑战性的、计算和信号处理密集型的SOC设计。

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Tensilica公司? SoC芯片? HiFi音频DSP?

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