EDN China > 设计实例 > 工业电子 > IC制造与封装 > 正文
? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

(多图) 氮化镓晶体管封装的先进性和热建模分析

宜普电源转换公司Johan Strydom博士?? Michael de Rooij博士 及 Alex Lidow博士?? 2012年08月06日 ?? 收藏0

散热器的热阻(R?HA)约为12℃/W(空气流动速率为200 LFM时),热界面材料的热阻(R?TIM)约为5.5℃/W。因为空气流动时也会吹过PCB,因此有效PCB热阻(R5)将从70℃/W(10Ω串联60Ω)降低到15℃/W(10 ? 串联5 ?)。除了两个FET的功耗外,在修改过的模型中,还包含了从电感和驱动器IC到PCB的额外1.82W功耗输入(I3)。

图9:含散热器,包括电感和栅极驱动器IC功耗的EPC9006开发板的电气等效电路模型。
图9:含散热器,包括电感和栅极驱动器IC功耗的EPC9006开发板的电气等效电路模型。

我们对该模型进行了测试,并将测试结果与配置为4MHz、45V输入电压、22V输出电压的降压转换器电路的实际工作结果作出了比较 (见图10)。

图10:工作在4MHz, 45V输入电压, 22V输出电压及含一个散热器的EPC9006开发板的效率和功率损失。
图10:工作在4MHz, 45V输入电压, 22V输出电压及含一个散热器的EPC9006开发板的效率和功率损失。

图11:在使用一个散热器和200 LFM空气流动速率条件下的PCB、散热器和器件结点的温度值。三角形代表实际测量值。
图11:在使用一个散热器和200 LFM空气流动速率条件下的PCB、散热器和器件结点的温度值。三角形代表实际测量值。

《电子设计技术》网站版权所有,谢绝转载


?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

热建模分析? 氮化镓晶体管? 高性能封装? 低压硅MOSFET?

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈