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Tensilica DSP出货量翻倍,居Linley集团DSP IP市场排行榜眼

2012年06月25日 ?? 收藏0

智能手机、家用娱乐及通信LTE基础设备市场深耕赢得20%市场份额

  Tensilica今日宣布,按Linley集团的数据,公司在2011年全球含DSP IP核(数字信号处理)的芯片出货量排行榜中位列榜眼,Linley集团是业界领先的网络、移动和无线半导体行业的独立分析机构。Tensilica的市场增长主要应归功于对数字信号处理的重视以及在智能手机、家庭娱乐和通信LTE基础设施方面的销售增长。2011年Tensilica含 DSP内核的器件的出货量较2010年增长近一倍。

Linley集团创始人兼总裁Linley Gwennap表示:“在分析2011年出货量数据后,我们认为Tensilica在DSP内核市场中排名第二。”他还表示:“此外,鉴于Tensilica目前在DSP内核出货量的增长趋势,我们认为未来几年内,Tensilica在这个迅速增长的市场中将占有更大的市场份额。根据我们的观察,目前市场上越来越多的客户正选择Tensilica的内核来应对高量产应用中的复杂信号处理。”

“我们在SOC数据上的耕耘产生了回报,过去几年这块业务都有惊人增长,”Tensilica公司总裁兼首席执行官Jack Guedj表示,“去年我们宣布,Tensilica IP核累计出货量达10亿,我们预计2012年底的累计出货量将达到20亿。这还没有考虑新设计产品对市场占有率可能产生的潜在的拉动因素。在未来十年,我们期待客户会不断用Tensilica内核去推出新的半导体设计产品,为此我们的爆发式增长还将继续。”

Linley集团认为2011年含DSP内核的SoC出货量达15亿颗,其中Tensilica DSP内核市场占有率约为20%。

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Tensilica? Linley? DSP内核器件?

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