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LED阵列封装为固态照明带来了无焊接的组件

EDNChina?? 2012年05月23日 ?? 收藏0
LED阵列正日益获得照明界的认同,它们具备将多只LED发光管整合到一个小封装的能力,从而对高亮度照明更有吸引力。另外作为板上芯片(COB)LED,多只较靠近LED元件所组成的阵列可以采用不同的LED封装,因此获得的光源亮度高于一个较大的发光源。

阵列可以是共享式(煎蛋)磷光体(如Bridgelux的BXRA):

LED阵列座为固态照明带来了无焊接的组件

也可以是阵列中的每只LED拥有自己的磷光体(如Cree的XLamp MP-L):

LED阵列座为固态照明带来了无焊接的组件

夏普公司最近以其Zenigata LED阵列加入了LED大战。

这些LED阵列有更好的性能,但也比单发光体封装更加昂贵。LED的均衡与匹配工作是在工厂完成,这是一个比较困难的工艺。并且,虽然这些阵列要小于等效的单封装LED,而阵列封装仍然较大,于是手工焊接(无论是维修还是初始制造)就会成为一种挑战。因此,连接器公司开发出了耐高温的塑料LED阵列座,它采用了无焊接的压缩触点。例如,Mouser就制造用于Bridgelux和Cree阵列的座,并刚推出用于夏普新Zenigata LED的座,包括15W、25W和50W的Mega Zenigata和4W-15W的Mini Zenigata。

LED阵列座为固态照明带来了无焊接的组件

Molex没有报价,但通过在Digikey上查询Cree和Bridgelux版的价格,我们可以大致估计出单批量价格约为2-3美元一只。这些座也带有一个外接的辅助光学器件,使成为一种简单的升级方式,不仅升级LED自身,也包括其光学器件。

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LED阵列? LED封装? LED照明? COB封装?

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