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罗姆开发出世界最小的"VML2"封装快速恢复二极管

2012年05月08日 ?? 收藏0
  日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部位于日本京都市)近日面向智能手机和数码相机等追求小型、薄型化的各种电子设备,开发出世界最小的“VML2”封装快速恢复二极管。

本产品预计从4月份开始出货样品(样品价格为30日元/个),从 7月份开始以月产100万个的规模进行批量生产。生产基地为ROHM-Wako Electronics (Malaysia)(马来西亚)。

近年来,以智能手机和数码相机为首的便携设备的小型、薄型化发展迅速,进而对于能够减少各种整机产品的空间、实现高密度贴装的小型零部件的需求旺盛。此外,随着产品的发展,数码相机、乃至智能手机都内置闪光灯,与此相应,高耐压需求也日益高涨。但是,在保持耐压的同时实现小型化封装,涉及到放电等诸多课题,所以此前一直未能实现。

这次,罗姆通过改善结构设计和装配工艺使封装得到优化,成功开发出了世界最小的“VML2”封装(1006尺寸∶1.0mm×0.6mm)快速恢复二极管。与传统的2513尺寸(2.5mm×1.3mm)相比,体积减少约86%。不仅体积小巧,高达450V耐压特性也是其特长之一。

“VML2”封装快速恢复二极管

罗姆今后也将充分利用独创技术,加速开发紧随客户需求的二极管产品,同时,进一步努力扩充相关产品系列。

1)实现了世界最小尺寸

与传统的TUMD2S(2513)封装相比,体积减少约86%,并实现了高达450V的高耐压。

“VML2”封装快速恢复二极管

2)使高密度贴装成为可能的背面引脚

[规格]

“VML2”封装快速恢复二极管

将VML2封装亦扩展应用到肖特基势垒二极管产品。根据不同用途共推出了七款系列产品。

“VML2”封装快速恢复二极管

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