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赛普拉斯发布用于PSoC Creator2.0设计环境的Component Pack 2更新

2012年05月03日 ?? 收藏0
  2012 年 5 月 3 日讯 - 赛普拉斯半导体公司日前宣布推出其面向 PSoC 3 和 PSoC 5 可编程片上系统的 PSoC Creator设计环境2.0 版本扩展升级包“Component Pack”之二。该升级包括全新的外设功能,可让用户方便地将全新功能应用到现有的 PSoC 器件中,从而在他们的设计中实现全新功能。

Component Pack 2 充分发挥 PSoC 的硬件可编程优势,可以通过软件更新为已经出货的量产芯片提供全新的外设功能。每个元件都经过全面测试并具有自身特性,不仅可加速产品上市进程,还能确保为客户提供高质量的最终产品。赛普拉斯计划大约每隔 8 个星期就发布新的 Component Packs。

Component Pack 2 可为 PSoC 用户增加以下全新功能:

A: 数字滤波器模块汇编程序和仿真器:可提供对于 PSoC 3 和 PSoC 5 器件中集成型硬件协处理器的底层访问。此外,该数字滤波器模块针对IIR 和 FIR 等数字滤波应用进行优化,还可以使集成的 MCU 不再需要进行复杂的数学处理,从而实现更高性能的 PSoC 解决方案。

B: 高速 SPI 主模式:SPI 主控性能加倍,可为客户实现高达 18Mbps 的吞吐量。

C: USB MIDI 类:增加适用于 USB MIDI 和 USB 音频的 USB 描述符,让客户能够轻松地将 PSoC 设计应用到数字音频应用中。

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